[发明专利]一种铜箔缺陷检测系统

说明书

本发明公开了一种铜箔缺陷检测系统，包括：采集模块，用于采集获得一与待测铜箔对应的初始图像；处理模块，对所述初始图像进行图像预处理获得一标准初始图像；匹配模块，于所述标准初始图像进行轮廓匹配获得所述待测铜箔的检测图像；对比模块，基于所述检测图像与一标准铜箔图像的差异系数大于一门限值，生成一与该待测铜箔相关联的缺陷标签，能够提取待测铜箔的检测图像，并且将该检测图像与标准铜箔图像进行对比，对比过程中，以检测图像的像素单元为最小对比单元，从而能够提高对比速度，实现在较短的时间内完成对该两侧铜箔的检测。

技术领域

本发明涉及的是一种铜箔加工领域的技术，具体是一种铜箔缺陷检测系统。

背景技术

铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料。随着电子信息产业的高速发展，对铜箔的需求量日益增加，尤其是高质量的铜箔，因此，提高铜箔的品质至关重要，尤其是外观品质严重影响着相关产品的使用寿命和性能。

目前国内外对于铜箔外观缺陷的检测，大多数是依赖人工检测，由于铜箔的面积较大，缺陷的种类较多并且特征不太明显，因此，检测结果缺乏客观性、效率低下且劳动强度大；并且由于铜箔缺陷的复杂性和缺陷之间的差异性较小的原因，传统的机器视觉技术难以满足要求。

铜箔基板缺陷的快速准确检测是工业生产中的一个重要研究内容。铜箔基板在生产制造过程中，存在的外观缺陷很难避免，这对铜箔基板的性能和品质造成了极大的负面影响，为避免缺陷造成的影响，目前通常采用手动设计特征的检测方法，包括几何特征、颜色特征、纹理特征等。这种检测方法存在局限性并且执行过程费时费力，精度和速度都难以达到要求。

发明内容

本发明针对现有技术存在的上述不足，提出一种铜箔缺陷检测系统，能够提取待测铜箔的检测图像，并且将该检测图像与标准铜箔图像进行对比，对比过程中，以检测图像的像素单元为最小对比单元，从而能够提高对比速度，实现在较短的时间内完成对该两侧铜箔的检测。

根据本发明的一个方面，提供一种铜箔缺陷检测系统，包括：

采集模块，用于采集获得一与待测铜箔对应的初始图像；

处理模块，对所述初始图像进行图像预处理获得一标准初始图像；

匹配模块，于所述标准初始图像进行轮廓匹配获得所述待测铜箔的检测图像；

对比模块，基于所述检测图像与一标准铜箔图像的差异系数大于一门限值，生成一与该待测铜箔相关联的缺陷标签。

优选的，所述处理模块包括：

缩放模块，将所述初始图像基于一固定宽度以及一固定高度进行缩放；

补偿模块，对缩放后的初始图像进行光照补偿获得所述标准初始图像。

优选的，所述匹配模块包括：

轮廓获取模块，获取一铜箔标准轮廓；

定位模块，基于所述铜箔标准轮廓于所述标准初始图像进行匹配获得所述待测铜箔的所述检测图像。

优选的，所述对比模块包括：

划分模块，将检测图像划分为多个像素单元，每一所述像素单元包含多个像素；

单元灰度获取模块，根据每一像素单元中的所述像素的灰度值获得所述像素单元的单元灰度值；

差异系数获取模块，基于每一所述像素单元的所述单元灰度与记载于所述标准铜箔图像的对应的灰度范围值，获得所述检测图像的所述差异系数；

标签生成模块，基于所述差异系数大于所述门限值，生成与所述待测铜箔相关联的缺陷标签。