[发明专利]一种局部减铜法代替选镀的软硬结合电池保护板工艺

说明书

本发明公开了一种局部减铜法代替选镀的软硬结合电池保护板工艺，属于电池保护板设计技术领域，包括以下步骤：S1、对软硬结合电池保护板进行钻孔；S2、将软硬结合电池保护板进行清洗，并将钻孔后的软硬结合电池保护板在常温的整孔剂中晃动浸泡；S3、将浸泡好的软硬结合电池保护板进行干燥，并涂覆黑孔液，形成导电层；S4、对软硬结合电池保护板进行整板电镀。该局部减铜法代替选镀的软硬结合电池保护板工艺，在整板电镀后，先做线路，再干膜曝光显影减铜，只减弯折区，此法可同样达到选镀工艺效果，但能有效避免选镀不良风险，提高良率，同时台阶处平缓，更有利于后续覆盖膜压合，不易产生气泡压不实的问题。

技术领域

本发明属于电池保护板设计技术领域，具体为一种局部减铜法代替选镀的软硬结合电池保护板工艺。

背景技术

现有电池保护板为了保证内阻阻值的同时，又不影响弯折区弯折要求性能的板厚，一般采用选镀工艺——只镀非弯折区，弯折区不镀铜，此方法选镀衔接处台阶成直角，在选镀后续线路制作，压干膜时，此台阶处易藏气泡，显影后蚀刻时，药水会在未压实干膜处进入导致侧蚀，开路或缺口不良比例约20-30％，且AOI不易检出此缺陷，导致流出客户端性能风险。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种局部减铜法代替选镀的软硬结合电池保护板工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种局部减铜法代替选镀的软硬结合电池保护板工艺，包括以下步骤：

S1、根据客户对软硬结合电池保护板的参数要求，对软硬结合电池保护板进行钻孔；

S2、将软硬结合电池保护板进行清洗，并将钻孔后的软硬结合电池保护板在常温的整孔剂中晃动浸泡；

S3、将浸泡好的软硬结合电池保护板进行干燥，并涂覆黑孔液，形成导电层；

S4、对软硬结合电池保护板进行整板电镀，在不同层间形成导电的通路，使得软硬结合电池保护板的整体区域的铜厚相同；

S5、根据客户对软硬结合电池保护板的线路要求，对软硬结合电池保护板进行线路制作；

S6、对软硬结合电池保护板的非弯折区进行干膜保护；

S7、对软硬结合电池保护板的弯折区过减铜线，将整板电镀的铜减掉，使得弯折区保持不镀铜；

S8、对软硬结合电池保护板进行贴覆盖膜，完成对软硬结合电池保护板的制备工艺。

进一步优化本技术方案，所述S2中，所述软硬结合电池保护板的浸泡次数为2次，每次晃动浸泡的时间为3分钟，浸泡完成取出后观察软硬结合电池保护板的表面无明显的液体附着即可。

进一步优化本技术方案，所述S3中，黑孔液的温度保持在室温，将软硬结合电池保护板浸泡3-5分钟，进行热干燥，利用黑孔液内的表面活性剂使黑孔液中的石墨或碳黑充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

进一步优化本技术方案，所述S6中，干膜的主要构成为PE层、感光膜以及PET层，其中，PE层和PET层起保护作用，感光膜位于干膜的中间，所述感光膜为感光阻剂。

进一步优化本技术方案，所述S7中，线路制作后的减铜，需将线路板加大补偿，保证减铜后侧蚀不影响客户对线宽的要求，同时需要匹配有相应的用于减铜工作的减铜线。

与现有技术相比，本发明提供了一种局部减铜法代替选镀的软硬结合电池保护板工艺，具备以下有益效果：

该局部减铜法代替选镀的软硬结合电池保护板工艺，在整板电镀后，先做线路，再干膜曝光显影减铜，只减弯折区，此法可同样达到选镀工艺效果，但能有效避免选镀不良风险，提高良率，同时台阶处平缓，更有利于后续覆盖膜压合，不易产生气泡压不实的问题。

具体实施方式