[发明专利]硅片生产控制方法、电子设备和计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种硅片生产控制方法，其特征在于，包括：

获取待处理硅片上的晶圆体的测试信息；

根据所述测试信息，确定所述待处理硅片的良率；

根据所述良率和预设的N个良率区间，确定所述待处理硅片所属的良率区间；其中，N是大于2的整数；

根据所述待处理硅片所属的良率区间，对所述待处理硅片进行与所述所属的良率区间相对应的处理。

2.根据权利要求1所述的硅片生产控制方法，其特征在于，所述待处理硅片位于硅片批次中，所述硅片批次包括若干硅片；

所述根据所述待处理硅片所属的良率区间，对所述待处理硅片进行与所述良率区间相对应的处理，包括：

将所述待处理硅片从所属的硅片批次中拆批；

根据所述待处理硅片所属的良率区间，对拆批后的所述待处理硅片进行与所述良率区间相对应的处理。

3.根据权利要求1所述的硅片生产控制方法，其特征在于，所述获取待处理硅片上的晶圆体的测试信息，包括：

获取待处理硅片上的晶圆体的若干不同类型测试的测试信息；

根据所述测试信息，确定所述待处理硅片的良率，包括：

根据所述若干不同类型测试的测试信息，确定所述待处理硅片的良率。

4.根据权利要求3所述的硅片生产控制方法，其特征在于，所述根据所述若干不同类型测试的测试信息，确定所述待处理硅片的良率，包括：

根据所述若干不同类型测试的测试信息和所述若干不同类型测试对应的基准信息，确定所述待处理硅片上的所述若干不同类型测试均达标的晶圆体的数目；

根据所述均达标的晶圆体的数目和所述待处理硅片上的晶圆体的总数，确定所述待处理硅片的良率。

5.根据权利要求3或4所述的硅片生产控制方法，其特征在于，所述根据所述待处理硅片所属的良率区间，对所述待处理硅片进行与所述所属的良率区间相对应的处理，包括；

根据所述若干不同类型测试的测试信息和所述若干不同类型测试对应的基准信息，确定与所述若干不同类型测试对应的达标晶圆体的数目；

根据所述与所述若干不同类型测试对应的达标晶圆体的数目和所述待处理硅片上的晶圆体的总数，确定所述待处理硅片的与所述若干不同类型测试对应的子良率；

根据所述待处理硅片所属的良率区间和所述若干不同类型测试对应的子良率，对所述待处理硅片进行与所述良率区间相对应的处理。

6.根据权利要求5所述的硅片生产控制方法，其特征在于，所述与所述良率区间相对应的处理包括对所述待处理硅片进行锁定处理；

在所述对所述待处理硅片进行锁定处理之后，包括：

根据所述若干不同类型测试对应的子良率，对所述待处理硅片进行与所述若干不同类型测试对应的返工处理。

7.根据权利要求5所述的硅片生产控制方法，其特征在于，在所述根据所述待处理硅片所属的良率区间，对所述待处理硅片进行与所述良率区间相对应的处理之后，还包括：

获取待查询硅片的履历查询请求；

根据所述待查询硅片的履历查询请求，获取以下任意之一或其组合：所述待查询硅片的良率、所述待查询硅片所属的良率区间、所述若干不同类型测试对应的子良率。

8.根据权利要求1至7任一项所述的硅片生产控制方法，其特征在于，所述与所述良率区间相对应的处理包括：对所述待处理硅片进行锁定、跳站、报废或放行处理。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及，

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至8中任一所述的硅片生产控制方法。

10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述的硅片生产控制方法。