[发明专利]显示面板组件、显示面板的制作方法及显示面板

说明书

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板组件、显示面板的制作方法及显示面板。显示面板组件包括：硅衬底，包括彼此间隔的显示区和绑定区；发光元件层，位于硅衬底上，发光元件层包括多个发光元件；焊盘组件，位于硅衬底的绑定区；待剥离层，覆盖焊盘组件；以及封装层，位于发光元件层以及待剥离层上，封装层包括位于显示区的第一部分以及位于待剥离层上的第二部分，其中，待剥离层被配置为能够连同封装层的第二部分与硅衬底彼此分离，使得焊盘组件暴露。本申请实施例提供的显示面板组件，避免了在对焊盘上的封装层进行剥离时对焊盘造成影响，且减少了显示面板制作工艺难度。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板组件、显示面板的制作方法及显示面板。

背景技术

有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)具有自发光、低能耗、宽视角、色彩丰富、快速相应及可制备柔性屏等诸多优异特性，引起了科研界和产业界极大兴趣，被认为是极具潜力的下一代显示技术。通常可以将OLED显示屏幕简单地分为显示区(active area，AA)和电路区和模组绑定区。

OLED器件封装时需要通过化学气相沉积方式在PAD区域镀几层较厚的无机薄膜进行封装，用于保护OLED器件免于水氧的侵蚀。但是由于PAD区域要进行引线键合，因此要除掉PAD区域上的无机薄膜以保证引线键合顺利进行。相关技术通过激光能量把PAD区域上面的无机薄膜打掉以达到除膜的效果。

但是采用该方法会导致参数控制不当，进而破坏PAD区域。

发明内容

鉴于以上所述的一个或多个问题，本发明提供了一种显示面板组件、显示面板的制作方法及显示面板。

一方面，提供了一种显示面板组件，包括：

硅衬底，包括彼此间隔的显示区和绑定区；

发光元件层，位于硅衬底上，发光元件层包括多个发光元件；

焊盘组件，位于硅衬底的绑定区；

待剥离层，覆盖焊盘组件；以及

封装层，位于发光元件层以及待剥离层上，封装层包括位于显示区的第一部分以及位于待剥离层上的第二部分，

其中，待剥离层被配置为能够连同封装层的第二部分与硅衬底彼此分离，使得焊盘组件暴露。

在一种示例性实施例中，该显示面板组件还包括：

裂纹阻隔结构，位于绑定区与显示区之间，裂纹阻隔结构包括凸起结构和凹槽结构中的至少一种。

在一种示例性实施例中，绑定区位于显示区沿第一方向的一侧，绑定区沿第二方向延伸，第二方向与第一方向交叉，裂纹阻隔结构沿第二方向上的长度大于等于绑定区沿第二方向上的长度。

在一种示例性实施例中，待剥离层为芳香树脂膜。

在一种示例性实施例中，待剥离层厚度为25um-150um。

另一方面，提供了一种显示面板的制作方法，包括：

在硅衬底的上形成焊盘组件以及发光元件层，其中发光元件层包括位于硅衬底的显示区的多个发光元件，焊盘组件位于硅衬底的绑定区；

在硅衬底上形成覆盖焊盘组件的待剥离层；

在发光元件层以及待剥离层上形成封装层，封装层包括位于显示区的第一部分以及位于待剥离层上的第二部分；

将待剥离层连同封装层的第二部分与硅衬底剥离，使得焊盘组件暴露。

在一种示例性实施例中，在硅衬底上形成覆盖焊盘组件的待剥离层包括：