[发明专利]涂层隔膜及其制备方法和电化学装置

权利要求书

1.一种涂层隔膜，其特征在于，包括：

微孔基膜；

陶瓷涂层，所述陶瓷涂层设在所述微孔基膜的至少一部分上，

其中，所述微孔基膜的透气度为10～100s/100cc，所述陶瓷涂层的透气度为180～250s/100cc。

2.根据权利要求1所述的涂层隔膜，其特征在于，所述微孔基膜选自聚烯烃微孔基膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯微孔基膜、聚酰胺微孔基膜、聚酰亚胺微孔基膜、聚醚醚酮微孔基膜、聚醚砜微孔基膜、聚偏氟乙烯微孔基膜和聚四氟乙烯微孔基膜中的至少之一；

任选的，所述微孔基膜采用干法或湿法拉伸工艺制备得到。

3.根据权利要求1所述的涂层隔膜，其特征在于，所述微孔基膜的厚度为5～12μm。

4.根据权利要求1所述的涂层隔膜，其特征在于，所述陶瓷涂层设在所述微孔基膜的上表面和/或下表面上。

5.根据权利要求1所述的涂层隔膜，其特征在于，所述陶瓷涂层与所述微孔基膜的厚度比为(1～2):(1～5)。

6.根据权利要求1所述的涂层隔膜，其特征在于，所述陶瓷涂层中无机陶瓷颗粒为三氧化二铝、二氧化硅、二氧化锆、二氧化钛、硫酸钡、氧化镁、氢氧化镁、勃姆石和氮化硅中的至少之一。

7.一种制备权利要求1-6中任一项所述的涂层隔膜的方法，其特征在于，包括：

(1)将无机陶瓷颗粒、润湿剂、分散剂、增稠剂、粘结剂和水混合，以便得到涂布浆料；

(2)将所述涂布浆料施加在微孔基膜的一部分表面上后干燥，以便得到涂层隔膜。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述无机陶瓷颗粒、所述润湿剂、所述分散剂、所述增稠剂、所述粘结剂和水按照质量比为1：(0.0030～0.009)：(0.0039～0.0160)：(0.0030～0.03)：(0.03～0.09)：(1.2～5.6)混合；

任选的，所述润湿剂包括多元醇、聚氧乙烯醚类、有机硅醚类中的至少之一；

任选的，所述分散剂包括聚丙烯酸铵盐、三甲铵盐酸盐中的至少之一；

任选的，所述增稠剂包括羧甲基纤维素钠、羧甲基丙烯酸钠中的至少之一；

任选的，所述粘结剂包括丙烯酸类水性粘结剂、聚丙烯酸酯乳液类粘结剂和聚乙烯醇中的至少之一；

任选的，在步骤(2)中，所述施加方式包括凹版辊涂布、网纹辊涂布、套涂和丝网印刷中的至少之一。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(1)按照系列步骤进行：

(1-1)伴随着搅拌，将所述无机陶瓷颗粒、所述润湿剂、所述分散剂、所述增稠剂和水混合分散，以便得到预分散陶瓷浆料；

(1-2)将所述预分散陶瓷浆料在砂磨机或高剪切分散设备中进行分散，以便得到陶瓷浆料；

(1-3)伴随着搅拌，将所述陶瓷浆料和所述粘结剂混合，以便得到所述涂布浆料。

10.一种电化学装置，其特征在于，所述电化学装置包括权利要求1-6中任一项所述的涂层隔膜或采用权利要求7-9中任一项所述的方法得到的涂层隔膜。