[发明专利]一种芯片管脚扩充装置

说明书

本发明提供一种芯片管脚扩充装置，所述装置包括：扩展板，所述扩展板上设有多个规则排列的管脚，所述扩展板焊接到主芯片边缘，扩展主芯片的管脚数量。本发明在相同尺寸BGA封装中可扩充I/O数量。通过改变芯片的结构，增加引脚的数量，进而满足功能需求，同时又能满足节省占用PCB的空间及减少了设计PCB时间，适于推广应用。

技术领域

本发明属于涉及PCB技术领域，具体涉及一种芯片管脚扩充装置。

背景技术

随着技术的的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚急剧增加，为了满足发展的需求，BGA封装开始被广泛应用。BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)是目前芯片比较常见的封装形式，BGA是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都程球状并排列成一个类似于格子图案，由此命名为BGA。

现有的BGA封装器件的I/O数主要有封装的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I/O数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间。焊球节距一定，封装尺寸不变的情况下，器件的I/O数是一定的。若因功能需求，需要增加少量I/O引脚时，就必须更换成更大封装的芯片。

因需求，需要增加少量I/O引脚时，就必须更换成更大封装的芯片。对于这种情况会有以下缺点。第一，对于芯片来说，并没有完全利用芯片资源，剩余的I/O管脚闲置。第二对于高密度PCB板来说，组装的占位空间增大；第三，如果对已经设计好的将高密度PCB来说，芯片更换，重新设计PCB的时间加长。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种芯片管脚扩充装置，以解决上述技术问题。

本发明提供一种芯片管脚扩充装置，所述装置包括：

扩展板，所述扩展板上设有多个规则排列的管脚，所述扩展板焊接到主芯片边缘，扩展主芯片的管脚数量。

进一步的，所述装置包括：

多种尺寸规格的扩展板，且每种规格的扩展板均对应设定数量的管脚。

进一步的，所述装置还包括：

主芯片边缘焊接的扩展板上的空闲管脚覆盖有绝缘膜。

本发明的有益效果在于，

本发明提供的芯片管脚扩充装置，在芯片的上部四周增加管脚，以达到相同尺寸的情况下，扩充管脚数量。芯片增加四周结构，将其焊接到主芯片上。本发明在相同尺寸BGA封装中可扩充I/O数量。通过改变芯片的结构，增加引脚的数量，进而满足功能需求，同时又能满足节省占用PCB的空间及减少了设计PCB时间，适于推广应用。

此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一个实施例的装置的结构示意图；

图2是本申请一个实施例的装置的结构示意图；

其中，1、主芯片；2、扩展板；3、管脚。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。