[发明专利]一种应对BGA封装的钢网开口设计方法及计算机可读存储介质

说明书

本发明公开了一种应对BGA封装的钢网开口设计方法，包括：获取BGA锡球区域热变形量统计数据和原始焊缝高度，其中所述热变形量统计数据包括BGA锡球位置和该位置的锡球区域中的热变形量；判断所述锡球区域中的热变形量与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案；根据所述钢网开口方案对局部位置的锡球区域中的热变形量进行补偿处理。本发明的应对BGA封装的钢网开口设计方法通过检测BGA特定锡球区域中的热变形量计算得到对应合理的钢网开口大小和厚度，使得BGA每个锡球处都能够获得合适的焊锡量，最大限度克服因BGA变形引起的开焊，保证BGA每个锡球焊接的可靠性。

技术领域

本发明属于印制电路板装配领域，具体涉及一种应对BGA封装的钢网开口设计方法及计算机可读存储介质。

背景技术

随着电子产品越来越轻薄化，BGA(Ball Grid Array)球栅阵列封装也越来越轻薄化。由于BGA内部不同材料是层状分布，在回流焊接的工序受热时由于不同材料间热膨胀系数不同，导致BGA变形不可避免。轻薄化的封装要求更会加剧BGA变形量。尽管可以通过莫尔条纹法来测量BGA各个锡球处受热时的变形量，但是BGA锡球数量众多，各个锡球处热变形量不尽相同，因此人工设计钢网时很难对所有的BGA锡球处的热变形做出快速准确的补偿处理。例如在进行补偿处理时，运算量庞大，费时费力，容易出错，所以因BGA热变形导致的焊接缺陷很难克服，更无法提前识别、预警。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种应对BGA封装的钢网开口设计方法及计算机可读存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种应对BGA封装的钢网开口设计方法，包括：

获取BGA锡球区域热变形量统计数据和原始焊缝高度，其中所述热变形量统计数据包括BGA锡球位置和该位置的锡球区域中的热变形量；

判断所述锡球区域中的热变形量Lx与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案；

根据所述钢网开口方案对局部位置的锡球区域中的热变形量进行补偿处理。

在一个具体实施方式中，获取原始焊缝高度包括：

设定原始钢网开口面积S₀、原始钢网厚度t；

根据所述钢网开口面积S₀和所述钢网厚度t计算原始焊缝高度h；

所述原始焊缝高度h＝(S₀×t×α)/P，其中，S₀为原始钢网开口面积，t为原始基础钢网厚度，α为锡膏转换为焊锡的转换率，P为单个PCB焊盘面积。

在一个具体实施方式中，判断所述锡球区域中的热变形量Lx与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案，包括：

若判断所述锡球区域中的热变形量Lx小于或等于所述原始焊缝高度h，则钢网开口方案包括：采用原始钢网开口面积、原始基础钢网厚度设计钢网开口方案。

在一个具体实施方式中，若判断所述锡球区域中的热变形量Lx＞所述原始焊缝高度h，并且当锡球区域中的最大热变形量Lmax≤原始焊缝高度h+β×原始基础钢网厚度t时，则钢网开口方案包括：

对锡球区域中的热变形量Lx＞原始焊缝高度h处的锡球处钢网自动局部加厚，使得加厚区域钢网总厚度为最大变形处锡球所需锡膏量Vmax/原始钢网开口面积S₀，其中，0.2≤β≤0.4。