[发明专利]测漏装置

说明书

本发明实施例提供一种测漏装置，包括：测试平台，测试平台用于承载放置待测漏的研磨头，且研磨头可以分为一个或者多个独立的分区，每一分区对应具有一个腔室，每一腔室对应具有通气孔；上盖，用于密封腔室，且上盖位于腔室远离测试平台的一侧；可动装置，可动装置在平行于测试平台的表面上可移动，且在垂直于测试平台的方向上可移动，还适于向上盖施加压力，以使上盖密封腔室。本发明实施例通过可动装置对上盖施加压力，有利于对上盖施加均匀的压力和降低操作人员的时间成本，有利于提高测漏装置测漏结果的准确性。

技术领域

本发明实施例涉及测漏领域，特别涉及一种测漏装置。

背景技术

化学机械研磨的工艺原理是通过研磨头吸附晶圆，搭配研磨垫摩擦和研磨液化学反应使晶圆达到完全平坦，而研磨头作为研磨过程中的承载平台，研磨头能否正常吸附晶圆成为化学机械研磨过程成功与否的关键，因此对于研磨头本身的气密性也提出了要求。

目前对研磨头气密性进行检查的测漏装置中，通过人为操作将待测漏研磨头固定在测漏装置中，则操作人员对待测漏研磨头施加的压力不易控制，易出现对待测漏研磨头的施力不均匀的现象，从而造成待测漏研磨头的损坏，导致测漏装置的误判。此外，每次需要测漏时，都需操作人员将研磨头固定在测漏装置中；每次结束测漏时，都需操作人员将研磨头从测漏装置中取出，增加操作人员的时间成本。

发明内容

本发明实施例解决的技术问题为提供一种测漏装置，解决人工对上盖施力的不均匀、操作人员时间成本高和测漏结果不准确的问题。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种测漏装置，其特征在于，包括：测试平台，所述测试平台用于承载放置待测漏的研磨头，且所述研磨头可以分为一个或者多个独立的分区，每一所述分区对应具有一个腔室，每一所述腔室对应具有通气孔；上盖，用于密封所述腔室，且所述上盖位于所述腔室远离所述测试平台的一侧；可动装置，所述可动装置在平行于所述测试平台的表面上可移动，且在垂直于所述测试平台的方向上可移动，还适于向所述上盖施加压力，以使所述上盖密封所述腔室。

另外，还包括：固定平台，用于承载所述测试平台；所述可动装置包括：固定轴，所述固定轴一端固定于所述固定平台上；转动轴，所述转动轴的一端与所述固定轴的另一端相连接，且绕所述固定轴可转动；下压装置，所述下压装置与所述转动轴的另一端相连接，在所述转动轴转动至预设位置后，所述下压装置与所述上盖相接触并向所述上盖施加压力。

另外，还包括：限位部件，所述限位部件设置在所述固定轴与所述转动轴的连接处，用于在所述转动轴转动至所述预设位置后，固定所述转动轴的位置。

另外，所述下压装置包括：至少一个下压头和至少一个气压缸，所述下压头适于与所述上盖相接触，且所述气压缸用于控制所述下压头完成下压动作和上升动作。

另外，所述下压装置包括一个所述下压头，在所述转动轴转动至所述预设位置后，所述下压头的中心轴线与所述上盖的中心轴线重合。

另外，所述下压装置包括多个所述下压头，在所述转动轴转动至所述预设位置后，多个所述下压头间隔均匀地设置于所述上盖的中心轴线的周围。

另外，所述测漏装置还包括：控制模块，所述控制模块适于控制所述气压缸；第一按键，位于所述固定平台上，且与所述控制模块连接，按压所述第一按键以使所述控制模块控制所述气压缸进行下压动作；第二按键，位于所述固定平台上，且与所述控制模块连接，按压所述第二按键以使所述控制模块控制所述气压缸进行上升动作。

另外，所述测漏装置还包括：调压阀，设置于所述气压缸的输出端，所述调压阀用于控制所述下压头对所述上盖的压力。

另外，所述下压装置还包括：球型万向节，所述球型万向节设置于所述下压头远离所述上盖的一侧。