[发明专利]监视系统在审
申请号: | 202011180793.1 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112786434A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 金子翔太;大野繁实;相良典秀 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H04N7/18 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 监视 系统 | ||
本发明提供监视用壳体将基片处理装置密闭、将上述密闭的空间用规定的气体气氛充满的密闭装置的监视系统,其包括:将上述壳体与上述基片处理装置之间的空间中的、人能够进入的区域作为检测区域的激光传感器;和控制装置,其基于上述激光传感器的检测结果对上述基片处理装置或上述密闭装置输出控制信号,或者输出基于上述检测结果的通知信号。本发明用壳体将基片处理装置密闭,来提高用规定的气体气氛充满密闭的空间的密闭装置的安全性。
技术领域
本发明涉及一种监视系统。
背景技术
专利文献1中记载了一种腔室装置,其在腔室空间内收纳需要在非活性气体的气氛中进行工件处理的工件处理装置,该腔室装置包括:形成为大致长方体形状的上述腔室空间;对上述腔室空间内供给非活性气体的气体供给流路;与上述气体供给流路相连并且在述腔室空间开口的送气口;将上述腔室空间内的非活性气体排出的排气流路;和与上述排气流路相连并且在上述腔室空间开口的排气口,上述送气口和上述排气口配置于彼此大致对角的位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-88485号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的技术,将基片处理装置用壳体密闭,来提高将上述密闭的空间用规定的气体气氛充满的密闭装置的安全性。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一方式是监视用壳体将基片处理装置密闭、将上述密闭的空间用规定的气体气氛充满的密闭装置的监视系统,其包括:将上述壳体与上述基片处理装置之间的空间中的、人能够进入的区域作为检测区域的激光传感器;和控制装置,其基于上述激光传感器的检测结果对上述基片处理装置或上述密闭装置输出控制信号,或者输出基于上述检测结果的通知信号。
发明效果
依照本发明,能够将基片处理装置用壳体密闭,来提高将上述密闭的空间用规定的气体气氛充满的密闭装置的安全性。
附图说明
图1是示意地表示实施方式的监视系统的概要结构的平面的说明图。
图2是示意地表示实施方式的监视系统的概要结构的侧面的说明图。
图3是实施方式的监视系统中的退出时的流程图。
图4是实施方式的监视系统中的进入时的流程图。
图5是表示应用于其他基片处理装置的监视系统的概要结构的立体图。
附图标记说明
1、61 监视系统
2、63 壳体
10 涂敷显影处理装置
31 门
31a 上锁机构
32 显示部
41、42、43、71、72、73、74 激光传感器
41a、42a、43a 拍摄装置
51 气体供给部
52 空气供给部
53 排气部
100 控制装置。
具体实施方式
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- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造