[发明专利]一种智能卡的芯片功能检测装置在审

专利信息
申请号: 202011177897.7 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112379247A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 冯彬 申请(专利权)人: 广州觉维科技有限公司
主分类号: G01R31/308 分类号: G01R31/308;G01S15/08;G01B17/00;G01B21/22
代理公司: 北京展翅星辰知识产权代理有限公司 11693 代理人: 王文生
地址: 510000 广东省广州市天河*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能卡 芯片 功能 检测 装置
【说明书】:

发明公开了一种智能卡的芯片功能检测装置,包括底座和安装座,所述底座的内部焊接有凹槽,且凹槽的内部活动连接有卡块,所述安装座位于卡块的左侧,且安装座的内部固定连接有密封条,所述密封条的前端固定连接有防滑垫,所述底座的上方活动连接有第一安装盘,所述第一安装盘的左侧水平安设有滑杆,且滑杆的左侧焊接有固定柱,所述滑杆的下方活动连接有直线电机,且直线电机的左侧水平安设有限位块,所述直线电机的下方活动连接有固定盘,且固定盘的下方固定连接有扫描仪。该智能卡的芯片功能检测装置,具有对智能卡的芯片进行检测,从而能够提高智能卡芯片工作的可靠性,同时该装置结构简单,能够便于使用者进行维修。

技术领域

本发明涉及智能卡检测装置技术领域,具体为一种智能卡的芯片功能检测装置。

背景技术

在智能卡的生产过程中,需要对卡片上的指定位置进行铣槽,以便在铣出的槽中封装芯片,铣槽工作流程为:发卡工位把智能卡发送到卡片输送通道上,在卡片输送装置的推动下,到达铣槽工位处进行铣槽作业。

现有的智能卡检测装置在使用过程中,不具有对智能卡的芯片进行检测的功能,从而无法保证智能卡芯片工作的可靠性,并且当装置损坏时,不便于使用者进行维修,从而提高装置的更换成本,不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的智能卡检测装置基础上进行技术创新。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能卡的芯片功能检测装置,以解决上述背景技术中提出现有的智能卡检测装置在使用过程中,不具有对智能卡的芯片进行检测的功能,从而无法保证智能卡芯片工作的可靠性的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种智能卡的芯片功能检测装置,包括底座和安装座,所述底座的内部焊接有凹槽,且凹槽的内部活动连接有卡块,所述安装座位于卡块的左侧,且安装座的内部固定连接有密封条,所述密封条的前端固定连接有防滑垫,所述底座的上方活动连接有第一安装盘,所述第一安装盘的左侧水平安设有滑杆,且滑杆的左侧焊接有固定柱,所述滑杆的下方活动连接有直线电机,且直线电机的左侧水平安设有限位块,所述直线电机的下方活动连接有固定盘,且固定盘的下方固定连接有扫描仪,所述底座的下方焊接有支撑柱。

优选地,所述卡块的左侧表面与安装座的右侧表面之间紧密贴合,且安装座通过卡块与凹槽构成滑动结构。

优选地,所述安装座的中轴线与密封条的中轴线相重合,且防滑垫的下表面与安装座的内表面之间紧密贴合。

优选地,所述安装座的右侧水平安设有第一连接座,且第一连接座的右侧焊接有弹簧,所述弹簧的右侧焊接有第二连接座,所述第一连接座的中轴线与第二连接座的中轴线相重合,且第一连接座通过弹簧与第二连接座构成弹性结构,并且第二连接座的右侧与底座的内壁之间紧密贴合。

优选地,所述第一安装盘的上方焊接有伸缩杆,所述伸缩杆的上方设置有第二安装盘,且第二安装盘的上方活动连接有横梁,所述第二安装盘的上表面与横梁的下表面之间紧密贴合,且第二安装盘通过横梁与伸缩杆构成伸缩结构,并且第一安装盘通过螺丝与底座构成可拆卸结构,而且伸缩杆与第二安装盘之间的连接方式为焊接。

优选地,所述横梁的中轴线与滑杆的中轴线相重合,且直线电机通过滑杆与横梁构成滑动结构。

优选地,所述滑杆的下方活动连接有直线电机,且直线电机的左侧水平安设有限位块,所述直线电机的下方活动连接有固定盘,且固定盘的下方固定连接有扫描仪,所述底座的下方焊接有支撑柱,所述底座与支撑柱之间相连接,且支撑柱之间关于底座的竖直中心线对称分布,所述固定柱与滑杆之间为固定连接,且固定柱之间关于滑杆的竖直中心线对称分布,并且滑杆与直线电机之间为滑动连接。

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