[发明专利]一种智能卡的芯片功能检测装置在审

专利信息
申请号: 202011177897.7 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112379247A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 冯彬 申请(专利权)人: 广州觉维科技有限公司
主分类号: G01R31/308 分类号: G01R31/308;G01S15/08;G01B17/00;G01B21/22
代理公司: 北京展翅星辰知识产权代理有限公司 11693 代理人: 王文生
地址: 510000 广东省广州市天河*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能卡 芯片 功能 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种智能卡的芯片功能检测装置,包括底座(1)和安装座(4),其特征在于:所述底座(1)的内部焊接有凹槽(2),且凹槽(2)的内部活动连接有卡块(3),所述安装座(4)位于卡块(3)的左侧,且安装座(4)的内部固定连接有密封条(5),所述密封条(5)的前端固定连接有防滑垫(6),所述底座(1)的上方活动连接有第一安装盘(10),所述第一安装盘(10)的左侧水平安设有滑杆(14),且滑杆(14)的左侧焊接有固定柱(15)。

2.根据权利要求1所述的一种智能卡的芯片功能检测装置,其特征在于:所述卡块(3)的左侧表面与安装座(4)的右侧表面之间紧密贴合,且安装座(4)通过卡块(3)与凹槽(2)构成滑动结构。

3.根据权利要求1所述的一种智能卡的芯片功能检测装置,其特征在于:所述安装座(4)的中轴线与密封条(5)的中轴线相重合,且防滑垫(6)的下表面与安装座(4)的内表面之间紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种智能卡的芯片功能检测装置,其特征在于:所述安装座(4)的右侧水平安设有第一连接座(7),且第一连接座(7)的右侧焊接有弹簧(8),所述弹簧(8)的右侧焊接有第二连接座(9),所述第一连接座(7)的中轴线与第二连接座(9)的中轴线相重合,且第一连接座(7)通过弹簧(8)与第二连接座(9)构成弹性结构,并且第二连接座(9)的右侧与底座(1)的内壁之间紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种智能卡的芯片功能检测装置,其特征在于:所述第一安装盘(10)的上方焊接有伸缩杆(11),所述伸缩杆(11)的上方设置有第二安装盘(12),且第二安装盘(12)的上方活动连接有横梁(13),所述第二安装盘(12)的上表面与横梁(13)的下表面之间紧密贴合,且第二安装盘(12)通过横梁(13)与伸缩杆(11)构成伸缩结构,并且第一安装盘(10)通过螺丝与底座(1)构成可拆卸结构,而且伸缩杆(11)与第二安装盘(12)之间的连接方式为焊接。

6.根据权利要求5所述的一种智能卡的芯片功能检测装置,其特征在于:所述横梁(13)的中轴线与滑杆(14)的中轴线相重合,且直线电机(16)通过滑杆(14)与横梁(13)构成滑动结构。

7.根据权利要求5所述的一种智能卡的芯片功能检测装置,其特征在于:所述滑杆(14)的下方活动连接有直线电机(16),且直线电机(16)的左侧水平安设有限位块(17),所述直线电机(16)的下方活动连接有固定盘(18),且固定盘(18)的下方固定连接有扫描仪(19),所述底座(1)的下方焊接有支撑柱(20),所述底座(1)与支撑柱(20)之间相连接,且支撑柱(20)之间关于底座(1)的竖直中心线对称分布,所述固定柱(15)与滑杆(14)之间为固定连接,且固定柱(15)之间关于滑杆(14)的竖直中心线对称分布,并且滑杆(14)与直线电机(16)之间为滑动连接。

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