[发明专利]一种盖板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种盖板及其制备方法，其中，盖板包括铝箔以及粘结在铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层包括水溶性的热熔型树脂，水，水溶性的醚类稀释材料、水溶性的粘结树脂以及助剂。所述水溶性复合树脂层在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，避免钻针下钻瞬间打滑偏移，从而提高钻孔精度；所述水溶性复合树脂层内的热熔型树脂在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而有效改善孔壁粗糙度，减少缠丝、降低钻头温度、延长钻针使用寿命；所述水溶性醚类稀释材料由于其醚键的存在，导致内聚能较低，空间位阻小，醚键两侧的官能团可自由旋转等特性，可降低热熔型树脂熔化后的粘度，避免粘附钻针沟槽，导致排屑不良。

技术领域

本发明涉及PCB板钻孔技术领域，尤其涉及一种盖板及其制备方法。

背景技术

盖板是印制电路板(PCB)机械钻孔时置于代加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料。盖板的主要功效是保护PCB表面，既保护电路板表面防止划伤或划痕，又抑制电路板表面的出口性披锋，提高钻孔精度。

PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，依靠钻针下钻时，钻针尖接触金属面时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。现在市场上背钻盖板有单面覆铜箔盖板、单面覆铜环氧盖板、单面覆铝箔盖板、铝片叠合冷冲板。

采用质地均一的盖板材料，如酚醛树脂盖板、铝箔盖板、环氧树脂盖板，钻针在钻入盖板及钻透盖板钻入基板的过程中应力突变较大，导致钻针所受轴向力急剧变化，从而易出现断针现象。

覆膜铝基盖板是近年兴起的一种新型功能性PCB钻孔用盖板材料，通过在普通铝箔表面涂覆一层功能性高分子树脂并添加润滑剂等助剂而制成。覆膜铝基盖板结合了铝箔和功能性高分子树脂的双重优点：在PCB钻孔过程中，功能性树脂涂层可以缓冲钻头、并对钻头的入钻起到导向作用，提高孔位精度并降低断针率；铝材的导热性较好，对钻头可以起到较好的散热作用。但是市场上大多数覆膜铝基盖板产品由于表面树脂层韧性强、润滑树脂熔融粘度高，在钻孔过程中易黏附在钻针沟槽中，造成排屑不良，导致断针率偏高、孔洞质量差等问题；若盖板表面树脂层选用熔融粘度低的高分子材料，虽然解决了钻针排屑不良导致的断针/缠丝等问题，但是表面树脂层对于储存环境的温湿度要求过高，温度较高时，易熔融粘度低的高分子材料容易析出后导致发粘现象，从而影响盖板的钻孔性能。

因此，现有技术还有待于改进。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种盖板及其制备方法，旨在解决现有盖板在用于钻孔时易出现排屑不良，断针率偏高、孔洞质量差问题。

本发明的技术方案如下：

一种盖板，其中，包括铝箔以及粘结在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层包括水溶性的热熔型树脂，水，水溶性的醚类稀释材料、水溶性的粘结树脂以及助剂。

所述的盖板，其中，所述水溶性的热熔型树脂为聚马来酸、甲壳胺、磺酸乙基纤维素、聚丙烯酰胺、羟甲基菊粉钠、聚乙烯吡咯烷酮和聚氧乙烯失水山梨糖醇单硬脂酸酯中的一种或多种。

所述的盖板，其中，所述水溶性的醚类稀释材料为乙二醇一缩水甘油醚、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、双酚A(2,3-二羟基丙基)缩水甘油醚中的一种或多种与HDI、LDI或HMDI反应制备而成。

所述的盖板，其中，所述水溶性的粘结树脂为水性双酚A型环氧树脂、水性聚醚醚酮树脂、水性甲醚化氨基树脂、水性乙烯-醋酸乙烯树脂、水性聚氨酯树脂和水性甲基MQ硅树脂中的一种或多种。

所述的盖板，其中，所述助剂为乳化剂、流平剂和固化剂中的一种或多种。

所述的盖板，其中，所述水溶性复合树脂层按重量份计包括30-50份水溶性的热熔型树脂，40-60份水，5-15份水溶性的醚类稀释材料，40-60份水溶性的粘结树脂以及1-3份的助剂。