[发明专利]一种天线模块及其装配方法有效

专利信息
申请号: 202011160896.1 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112366441B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 陈文;高浩哲;陈洪胜;魏艳伟;马俊超 申请(专利权)人: 东莞市振亮精密科技有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/42
代理公司: 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 代理人: 冯思婷
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 模块 及其 装配 方法
【说明书】:

发明公开了一种天线模块及其装配方法,包括绝缘底座、功分网络及安装板,所述功分网络放置于所述绝缘底座上,所述绝缘底座上设置有至少一个卡扣结构,所述安装板穿过该卡扣结构置于该绝缘底座上并将所述功分网络固定于该绝缘底座上。本天线模块的装配效率高、装配工序简单、装配时间花费少,在装配过程当中,只需要将功分网络放在绝缘底座上,再将安装板穿过卡扣结构,使卡扣结构将安装板固定在绝缘底座上,并由安装板将功分网络压在绝缘底座上;此装配过程无需采用螺丝安装固定,亦舍弃传统的焊接方式,大大地简化天线模块安装步骤。

技术领域

本发明涉及通信技术领域,特别涉及一种天线模块及该天线模块的装配方法。

背景技术

随着科技的进步,人们逐渐对高传输速率和高稳定性的通信质量有着更高的追求。移动通信技术的不断发展,刚普及的4G通信技术已经不能完全满足人们对大吞吐数据量的需求,5G通信技术逐渐成为通信行业的研究热点。

天线基本模块一般由天线振子的馈电结构与功分网络的输出端焊接一起,进而实现功分网络与振子的馈电结构的导通。但是,采用焊接工艺将功分网络与振子馈电结构连接,导致天线模块上的馈电焊接点多达十几个,使天线模块的一致性差,进而影响天线精度;此外,通过焊接加工连接的天线模块材料成本高,加工过程复杂,进而会耗费更多地组装时间。

因此,急需要发明一种组装过程简单、材料成本低、一致性高的基站天线。

发明内容

本发明的目的在于,针对上述问题,提供一种天线模块。

本发明的目的还在于,针对上述问题,提供一种天线模块的装配方法。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案为:

一种天线模块,包括绝缘底座、功分网络及安装板,所述功分网络放置于所述绝缘底座上,所述绝缘底座上设置有至少一个卡扣结构,所述安装板穿过该卡扣结构置于该绝缘底座上并将所述功分网络固定于该绝缘底座上。

优选的,所述卡扣结构包括第一横向筋条、第一竖向筋条及第一上顶帽,所述第一横向筋条设置于所述绝缘底座的安装孔中,所述第一竖向筋条垂直设置于该第一横向筋条上,该第一横向筋条与第一竖向筋条的同一朝向的端面形成平面结构,所述第一上顶帽设于该第一竖向筋条上,于该第一上顶帽上分别朝向第一方向、背向第一方向倾斜设置有倒插片,该倒插片自上往下逐渐远离该第一上顶帽的竖向中轴线位置。

优选的,所述倒插片与所述第一竖向筋条之间形成有第一复位槽,所述倒插片包括自上往下依次连接的第一连接段、第一限位段及第一扩展段,所述第一连接段与所述第一上顶帽连接,该第一连接段外周沿表面设置为倾斜圆弧型结构,且该第一连接段自上往下逐渐远离所述第一竖向筋条,所述第一限位段与第一连接段的连接处设置有第一棱角,且该第一限位段外周沿表面设置为竖直圆弧形结构,所述第一扩展段的厚度小于所述第一限位段的厚度,且该第一扩展段的接触面背向所述第一竖向筋条设置,所述安装板上的第二过孔内壁面与该第一扩展段的接触面接触。

优选的,所述绝缘底座上开设有容纳腔,该容纳腔中连通有第一安装槽,所述第一安装槽中设置有第一过孔,一接头穿过该第一过孔并通过固定件固定于该绝缘底座上,所述功分网络包括置于所述容纳腔中的功分电路及馈电结构,该功分电路包括输入端,所述功分电路的输入端置于所述第一安装槽中,且与所述接头电性连接,所述馈电结构由该功分电路弯折形成。

优选的,所述固定件包括围绕所述第一过孔设置的卡接柱,所述卡接柱上朝向该第一过孔的竖直中轴线方向设置有第一卡槽,该第一卡槽上壁面设置为第一斜面以用于与所述接头外周沿配合,该卡接柱底部设置有第二斜面以用于与所述接头斜顶配合,且该第一斜面的斜率与第二斜面的斜率相同。

优选的,所述第一过孔上朝所述绝缘底座凹陷形成有第一定位槽,所述接头上端对应所述第一定位槽设置有第一定位块。

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