[发明专利]一种天线模块及其装配方法有效

专利信息
申请号: 202011160896.1 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112366441B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 陈文;高浩哲;陈洪胜;魏艳伟;马俊超 申请(专利权)人: 东莞市振亮精密科技有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/42
代理公司: 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 代理人: 冯思婷
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 模块 及其 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种天线模块,其特征在于,包括绝缘底座、功分网络及安装板,所述功分网络放置于所述绝缘底座上,所述绝缘底座上设置有至少一个卡扣结构,所述安装板穿过该卡扣结构置于该绝缘底座上并将所述功分网络固定于该绝缘底座上;

所述卡扣结构包括第一横向筋条、第一竖向筋条及第一上顶帽,所述第一横向筋条设置于所述绝缘底座的安装孔中,所述第一竖向筋条垂直设置于该第一横向筋条上,该第一横向筋条与该第一竖向筋条朝向所述安装孔的端面形成平面结构,所述第一上顶帽设于该第一竖向筋条远离所述安装孔的一端,于该第一上顶帽上分别朝向第一方向、背向第一方向倾斜设置有倒插片,该倒插片自上往下逐渐远离该第一上顶帽的竖向中轴线位置,所述倒插片与所述第一竖向筋条之间形成有第一复位槽。

2.根据权利要求1所述一种天线模块,其特征在于,所述倒插片包括自上往下依次连接的第一连接段、第一限位段及第一扩展段,所述第一连接段与所述第一上顶帽连接,该第一连接段外周沿表面设置为倾斜圆弧型结构,且该第一连接段自上往下逐渐远离所述第一竖向筋条,所述第一限位段与第一连接段的连接处设置有第一棱角,且该第一限位段外周沿表面设置为竖直圆弧形结构,所述第一扩展段的厚度小于所述第一限位段的厚度,且该第一扩展段的接触面背向所述第一竖向筋条设置,所述安装板上的第二过孔内壁面与该第一扩展段的接触面接触。

3.根据权利要求1所述一种天线模块,其特征在于,所述绝缘底座上开设有容纳腔,该容纳腔中连通有第一安装槽,所述第一安装槽中设置有第一过孔,一接头穿过该第一过孔并通过固定件固定于该绝缘底座上,所述功分网络包括置于所述容纳腔中的功分电路及馈电结构,该功分电路包括输入端,所述功分电路的输入端置于所述第一安装槽中,且与所述接头电性连接,所述馈电结构设于所述功分电路上。

4.根据权利要求3所述一种天线模块,其特征在于,所述固定件包括围绕所述第一过孔设置的卡接柱,所述卡接柱上朝向该第一过孔的竖直中轴线方向设置有第一卡槽,该第一卡槽上壁面设置为第一斜面以用于与所述接头外周沿配合,该卡接柱底部设置有第二斜面以用于与所述接头斜顶配合,且该第一斜面的斜率与第二斜面的斜率相同。

5.根据权利要求4所述一种天线模块,其特征在于,所述第一过孔上朝所述绝缘底座凹陷形成有第一定位槽,所述接头上端对应所述第一定位槽设置有第一定位块。

6.根据权利要求1所述一种天线模块,其特征在于,所述绝缘底座上对应所述功分网络间隔分布设置有热熔构件,辐射板通过热熔构件固定在功分网络上方。

7.根据权利要求6所述一种天线模块,其特征在于,所述热熔构件包括定位卡圈,所述辐射板置于所述定位卡圈上。

8.一种权利要求1-7任一所述一种天线模块的装配方法,其特征在于,包括:

将功分网络安装在绝缘底座上;

将安装板穿过卡扣结构,使安装板装入绝缘底座上,并将功分网络压于绝缘底座中。

9.根据权利要求8所述一种天线模块的装配方法,其特征在于,所述绝缘底座上对应所述功分网络间隔分布设置有热熔构件,辐射板通过热熔构件固定在功分网络上方,还包括:

通过热熔工艺连接固定所述辐射板及热熔构件。

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