[发明专利]电流检测装置及其制造方法在审
申请号: | 202011143721.X | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112730961A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 刘柏彣 | 申请(专利权)人: | 乾坤科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R19/25 | 分类号: | G01R19/25 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 单晓双;叶明川 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 检测 装置 及其 制造 方法 | ||
本申请提供一种电流检测装置及其制造方法,所述装置包含两个导电体、一电阻体及两个检测点。电阻体设置于该两个导电体之间。检测点的检测端子包含一第一端子部及一第二端子部。第一端子部包含一第一凸缘及一第二凸缘,第二凸缘连接于第二端子部,且其至少一部分埋入于导电体中。第一凸缘埋入于导电体中,且第一凸缘的顶端不突出于导电体的第二表面,而且第一凸缘的顶端与第二表面保持一距离,第一凸缘与第二凸缘间界定一间隙,且间隙的至少一部分填充有该至少一导电体的材料。本申请能够较容易地控制第二端子部自第一表面突出的长度。
技术领域
本发明关于一种电流检测装置及其制造方法,尤其关于一种提高加工效率的电流检测装置及其制造方法。
背景技术
电流检测装置常用于各种电气设备。通常,电流检测装置包括一电阻体及一对电极。电阻体是由金属材料构成的板状的电阻体,具有小的电阻温度系数,上述电极由金属材料构成,其具有高导电性,连接到电阻体的两端。
依据现有技术,电流检测装置的制造会利用到表面焊接工艺(surface weldingprocesses or surface soldering processes)。但是,此方法可能导致检测端子在多次焊接工艺的高温环境下的位移,导致电阻值的变化和检测精度的损失。另一种方法是在电流检测装置两侧的电极上涂覆焊料,然后通过表面贴合技术(SMT)连接到印刷电路板(PCB)。但是,多次焊接工艺的高温操作条件会导致电极或焊料熔化和电阻变化。
在汽车电池的电流检测技术等中,也使用利用金属板电阻体进行的分流式电流检测方法,例如美国专利号第US10564188B2号公开一种电流检测装置,其在电压检测端子上形成有弯曲部、上凸缘及下凸缘至少其一,并且在电极上形成穿孔,使电压检测端子穿过该穿孔后,再通过弯曲部、上凸缘及下凸缘至少其一将电压检测端子固定在电极上。因而,会在电极的表面会形成突出的部分,用以固定电压检测端子。要消除该突出的部分,则需要额外在电极的表面上形成容置弯曲部、上凸缘或下凸缘的凹槽,再挤压该突出的部分进入该凹槽内。
依据前述专利的技术,需要在电压检测端子的底部预留形变尺寸,形变时还要考虑镀层被破坏的情况。此外,现有技术的加工工艺较复杂,且常因工艺公差依然存在些微突出的部分,电压检测端子的基部接合处容易突出电极的上、下表面。而且,对于探针部的长度,即电压检测端子的上方延伸长度,其同时受到工艺公差以及电压检测端子原材料的公差影响,而无法有效的控制的预定尺寸内。
发明内容
依据本发明一实施例的目的在于,提供一种电流检测装置及其制造方法,其能够提高加工效率。一实施例中目的在于,提供一种电流检测装置及其制造方法,相较于现有技术,其能够较容易地控制第二端子部自第一表面突出的长度。
依据本发明一实施例,提供一种电流检测装置包含两个导电体、一电阻体及两个检测点。该两个导电体中的至少一导电体包含一第一表面及一第二表面,且界定出至少一孔洞,孔洞从第一表面向该至少一导电体内延伸。电阻体设置于该两个导电体之间。该两个检测点分别设置在该两个导电体,而且该两个检测点的至少一检测点为检测端子包含一第一端子部及一第二端子部,第一端子部的至少一部分插入于孔洞中。第一端子部包含一第一凸缘及一第二凸缘,第二凸缘连接于第二端子部,且第二凸缘的至少一部分埋入于该至少一导电体中。第一凸缘埋入于导电体中,且第一凸缘的一顶端不突出于第二表面,而且第一凸缘的顶端与第二表面保持一距离,第一凸缘与第二凸缘间界定一间隙,且间隙的至少一部分填充有该至少一导电体的材料。第二凸缘的宽度大于第一凸缘的宽度。
一实施例中,第一凸缘的宽度小于或等于孔洞的宽度,第二凸缘的宽度大于孔洞的宽度。
一实施例中,第一端子部的长度小于该至少一导电体的厚度。
一实施例中,该导电体的电阻值或电阻率小于电阻体的电阻值或电阻率。
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