[发明专利]电流检测装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电流检测装置，其特征在于，包含：

两个导电体，至少一导电体包含一第一表面及一第二表面，且界定出一孔洞，所述孔洞从所述第一表面向所述至少一导电体内延伸；

一电阻体，设置于所述两个导电体之间；以及

两个检测点，分别设置在所述两个导电体，至少一检测点为一检测端子包含一第一端子部及一第二端子部，所述第一端子部的至少一部分插入于所述孔洞中，

其中，

所述第一端子部包含一第一凸缘及一第二凸缘，

所述第二凸缘连接于所述第二端子部，且所述第二凸缘的至少一部分埋入于所述至少一导电体中，

所述第一凸缘埋入于所述至少一导电体中，且所述第一凸缘的一顶端不突出于所述第二表面，而且所述第一凸缘的所述顶端与所述第二表面保持一距离，

所述第一凸缘与所述第二凸缘间界定一间隙，且所述间隙的至少一部分填充有所述至少一导电体的材料，

所述第二凸缘的宽度大于所述第一凸缘的宽度。

2.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述第一凸缘的宽度小于或等于所述孔洞的宽度，所述第二凸缘的宽度大于所述孔洞的宽度。

3.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述第一端子部的长度小于所述至少一导电体的厚度。

4.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述至少一导电体的电阻值或电阻率小于所述电阻体的电阻值或电阻率。

5.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述第二凸缘不突出于所述第一表面。

6.根据权利要求5所述的电流检测装置，其特征在于，所述孔洞不贯穿所述至少一导电体，且所述第一凸缘的所述顶端埋入于所述至少一导电体中。

7.根据权利要求6所述的电流检测装置，其特征在于，所述第一凸缘的所述顶端没有接触孔洞的底部。

8.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述第二凸缘从所述第一端子部突出的体积，大于或等于所述间隙的容置空间的体积。

9.根据权利要求8所述的电流检测装置，其特征在于，所述第二凸缘从所述第一端子部突出的体积，大于或等于所述间隙的容置空间的体积的2.6倍。

10.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述第一凸缘的所述顶端形成有一倒角，所述倒角的形状适于导引所述第一凸缘进入所述孔洞。

11.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述至少一导电体的硬度小于所述检测端子的硬度。

12.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述孔洞贯穿所述至少一导电体，而使所述第一凸缘的所述顶端暴露出。

13.一种电流检测装置的制造方法，其特征在于，包含：

提供两导电体及一电阻体；

焊接所述电阻体于所述两导电体之间；

在至少一导电体形成一孔洞，所述至少一导电体包含一第一表面及一第二表面，且界定出所述孔洞，所述孔洞从第一表面向所述至少一导电体内延伸；

提供一检测端子，所述检测端子包含一第一端子部及一第二端子部，其中，所述第一端子部包含一第一凸缘及一第二凸缘，所述第二凸缘连接于所述第二端子部，第一凸缘与第二凸缘间界定一间隙，而且所述第二凸缘的宽度大于所述第一凸缘的宽度，所述第二凸缘的宽度大于所述孔洞的宽度，所述第一凸缘的宽度小于或等于所述孔洞的宽度；

将所述第一端子部插入于所述孔洞中，并且使所述第一凸缘插入于所述孔洞后，再使第二凸缘的至少一部分埋入于所述至少一导电体中，以挤压所述孔洞使所述孔洞边的材料填充进入至所述间隙的容置空间内。