[发明专利]一种聚硅改性耐磨膏制备设备及制备工艺有效
申请号: | 202011134117.0 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112316869B | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 杨珊瑛;郑丽纯 | 申请(专利权)人: | 厦门汉旭硅材料科技有限公司 |
主分类号: | B01J19/18 | 分类号: | B01J19/18;B01J4/02;B01J4/00;B01J3/02;B01J3/00;C08G77/04 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 徐东峰 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改性 耐磨 制备 设备 工艺 | ||
1.一种聚硅改性耐磨膏制备设备,其特征在于,包括:
反应釜,所述反应釜具有顶盖和排料口;
抽真空装置,用于调节所述反应釜中的真空度;
加热装置,用于加热所述反应釜内的混合物;
搅拌装置,用于搅拌所述反应釜内的混合物;及
投料装置,用于向所述反应釜内投放物料;
所述投料装置包括储料仓、排气衬套和排气活塞,所述储料仓包括相互连通的排气段和进料段,所述排气段设有第一排气孔,所述进料段设有投料口,所述进料段同所述反应釜内腔连通,所述排气衬套可活动套设于所述排气段;沿所述储料仓周向,所述储料仓同所述排气衬套活动连接;所述排气衬套设有第二排气孔,所述排气衬套内壁开设有用于连通所述第一排气孔和所述第二排气孔的排气流道,所述排气活塞可活动设于所述排气段内腔,用于挤压所述储料仓内的空气,以使空气由所述第一排气孔经所述排气流道,从所述第二排气孔排出;沿所述排气段轴向,所述排气活塞同所述排气段活动连接;
所述投料装置还包括阻挡块、支撑杆和固定杆,所述排料口位于所述进料段远离所述排气段的一端,所述阻挡块可活动设于所述排料口;沿所述排料口轴向,所述阻挡块同所述排料口活动连接;所述阻挡块靠近所述顶盖的一端具有第一延伸部;沿所述阻挡块径向且指向其中心轴线方向,所述第一延伸部的延伸高度递增;所述阻挡块设有同所述进料段连通的第一输料通道,所述阻挡块开设有便于所述固定杆穿过的活动通道;
所述支撑杆贯穿所述顶盖;沿所述支撑杆轴向,所述支撑杆同所述顶盖活动连接,所述支撑杆靠近所述阻挡块的一端具有同所述第一延伸部配合的第二延伸部;沿所述支撑杆径向且指向其中心轴线方向,所述第一延伸部的延伸高度递增;所述第二延伸部同所述第一延伸部接触,所述支撑杆内部设有用于连通所述第一输料通道和所述反应釜的第二输料通道,所述支撑杆内部设有便于所述固定杆穿过的中心通孔;
所述顶盖靠近所述反应釜的一侧设有支撑架,所述固定杆一端同所述支撑架连接,另一端依次穿过所述中心通孔和所述活动通道后设有限位块;所述固定杆套设有复位弹簧,所述复位弹簧一端同所述支撑架连接,另一端同所述支撑杆连接;
所述排料口一端同所述进料段内腔连通,另一端沿所述进料段轴向且指向其中心轴线的一侧延伸;所述阻挡块外壁同所述排料口内壁接触,且所述阻挡块可沿所述排料口轴向运动;
所述顶盖远离所述储料仓的一侧设有气弹簧,所述气弹簧的输出端穿过所述顶盖后同所述进料段连接;沿所述气弹簧的轴向,所述气弹簧的输出端同所述顶盖活动连接;多根所述气弹簧沿所述进料段周向均匀设置;
所述进料段内壁设有第一凸缘,所述第一凸缘位于所述第一排气孔和所述投料口之间,所述排气段内壁远离所述进料段的一端设有第二凸缘,所述第二凸缘位于所述第一排气孔上方,所述第二凸缘用于对排气活塞进行限位;
所述投料装置还包括安装架、驱动油缸和卡环,所述驱动油缸设于所述安装架顶部,所述储料仓远离所述排料口的一端开设有便于所述驱动油缸输出端穿过的通孔,所述驱动油缸的输出端穿过所述通孔后同所述排气活塞连接;所述卡环可活动设于所述安装架,所述卡环的运动方向同所述储料仓的中心轴线平行,用于卡紧所述排气衬套,所述排气衬套同所述卡环活动连接;沿所述排气衬套的周向,所述排气衬套同所述卡环活动连接。
2.根据权利要求1所述的制备设备,其特征在于,所述中心通孔包括相互连通的扩径段和缩径段,所述缩径段靠近所述活动通道,所述复位弹簧远离所述支撑架的一端同所述扩径段的内壁接触,所述扩径段的直径大于所述复位弹簧的直径,所述缩径段的直径小于所述复位弹簧的直径。
3.一种利用如权利要求1或2任意一项所述的制备设备制备聚硅改性耐磨膏的制备工艺,其特征在于包括以下步骤:
原料准备:按原料配方中各组分的用量配比称取各组分,并放入投料装置中;
初步聚合:将各组分通过投料装置加入反应釜中,将所述反应釜真空度调节至0.0947MPa后,利用搅拌装置进行搅拌,加水,再利用加热装置使得所述反应釜温度升高至75℃,利用抽真空装置使得所述反应釜真空度升高至0.0974MPa,加热反应1h,得聚合物;
调节聚合度;
破坏触媒;
去低沸物,得到聚硅改性耐磨膏。
4.根据权利要求3所述的制备工艺,其特征在于,所述调节聚合度的方法为:将所述反应釜真空度保持在0.0974MPa,将初步聚合得到的聚合物加热1h;
所述破坏触媒的方法为:将所述反应釜温度升高至100~110℃,真空度升高至0.1000MPa,将聚合度调节后得到的聚合物加热;
去低沸物的方法为:将所述反应釜温度升高至200℃,真空度保持在0.1000MPa,将破坏触媒后得到的聚合物加热。
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