[发明专利]单面软式覆铜板

说明书

本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种单面软式覆铜板，包括板面基材、导电箔层和载体箔层，板面基材具有相对的第一表面和第二表面，导电箔层设于第一表面上，载体箔层设于第二表面上，载体箔层用于通过蚀刻工序处理以增加第二表面的粗糙度。在制作时，通过在板面基材上未设置导电箔层的第二表面上设置载体箔层，这样使得载体箔层可以有效地保护板面基材的第二表面，防止第二表面发生粘连及吸附灰尘杂质。并且，在使用时，用户可以通过蚀刻工序将载体箔层蚀刻掉，在蚀刻完成后，可以大大地增加第二表面的粗糙度，使得第二表面可以很好地与纯胶结合，改善了板面基材的第二表面平整光滑以及自身极性偏低而难以与纯胶粘合的缺点，使用效果好。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种单面软式覆铜板。

背景技术

随着5G移动通信技术的日趋成熟，在制作用于对高频高速信号传输的5G天线时，使用具有较高性价比的MPI材料作为板面基材制作单面软式覆铜板成为主流工艺路线，以降低信号传输衰减和传输延迟，并且提高信号传输质量。在制作单面软式覆铜板时，一般是在板面基材的一侧面涂设绝缘清漆，然后对绝缘清漆进行熟化反应后，在绝缘清漆层上覆盖铜箔，由于绝缘清漆在进行熟化反应后会发生一定的收缩，容易发生翘曲现象。

针对这一情况，现有技术中一般会在板面基材的另一面再涂设绝缘清漆，以使得两面的绝缘清漆分别发生熟化反应后，形成方向相反的收缩力，以使得生产的覆铜板表面平坦，并在未覆盖铜箔的绝缘清漆层覆盖一层保护膜，以保护该层绝缘清漆层。但是，覆盖有保护膜的绝缘清漆层的表面往往比较光滑，在使用时，不易与纯胶结合，使用效果不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单面软式覆铜板，旨在解决现有技术中生产的单面软式覆铜板的绝缘清漆面比较光滑，不易与纯胶结合的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种单面软式覆铜板，包括板面基材、导电箔层和载体箔层，所述板面基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电箔层设于所述第一表面上，所述载体箔层设于所述第二表面上，所述载体箔层用于通过蚀刻工序处理以增加所述第二表面的粗糙度。

可选地，所述载体箔层为可腐蚀的金属箔层。

可选地，所述载体箔层为铜箔或铝箔。

可选地，所述导电箔层为铜箔、铝箔或银箔。

可选地，所述板面基材包括膜片基层、第一绝缘漆层和第二绝缘漆层，所述第一绝缘漆层设于所述膜片基层的一表面上并形成所述第一表面，所述第二绝缘漆层设于所述膜片基层的另一表面上并形成所述第二表面。

可选地，所述第一绝缘漆层的厚度与所述第二绝缘漆层的厚度相同。

可选地，所述第一绝缘漆层的厚度与所述第二绝缘漆层的厚度相同，且厚度范围在3um～15um之间。

可选地，所述膜片基层为改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜。

可选地，所述板面基材包括膜片基层、第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层，所述第一热塑性聚酰亚胺层设于所述膜片基层的一表面上并形成所述第一表面，所述第二热塑性聚酰亚胺层设于所述膜片基层的另一表面上并形成所述第二表面。

可选地，所述膜片基层为改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜。

本发明实施例提供的单面软式覆铜板的有益效果：与现有技术相比，本发明的单面软式覆铜板，在制作时，通过在板面基材上未设置导电箔层的第二表面上设置载体箔层，这样使得载体箔层可以有效地保护板面基材的第二表面，防止第二表面发生粘连及吸附灰尘杂质，利于后续的使用。并且，在使用时，由于在第二表面上设置有载体箔层，用户可以通过蚀刻工序将载体箔层蚀刻掉，在蚀刻完成后，可以大大地增加第二表面的粗糙度，使得第二表面可以很好地与纯胶结合，改善了板面基材的第二表面平整光滑以及自身极性偏低而难以与纯胶粘合的缺点，使用效果好。