[发明专利]单面软式覆铜板

权利要求书

1.一种单面软式覆铜板，其特征在于：包括板面基材、导电箔层和载体箔层，所述板面基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电箔层设于所述第一表面上，所述载体箔层设于所述第二表面上，所述载体箔层用于通过蚀刻工序处理以增加所述第二表面的粗糙度。

2.根据权利要求1所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述载体箔层为可腐蚀的金属箔层。

3.根据权利要求1所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述载体箔层为铜箔或铝箔。

4.根据权利要求1所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述导电箔层为铜箔、铝箔或银箔。

5.根据权利要求1～4任一项所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述板面基材包括膜片基层、第一绝缘漆层和第二绝缘漆层，所述第一绝缘漆层设于所述膜片基层的一表面上并形成所述第一表面，所述第二绝缘漆层设于所述膜片基层的另一表面上并形成所述第二表面。

6.根据权利要求5所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述第一绝缘漆层的厚度与所述第二绝缘漆层的厚度相同。

7.根据权利要求5所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述第一绝缘漆层的厚度与所述第二绝缘漆层的厚度相同，且厚度范围在3um～15um之间。

8.根据权利要求5所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述膜片基层为改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜。

9.根据权利要求1～4任一项所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述板面基材包括膜片基层、第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层，所述第一热塑性聚酰亚胺层设于所述膜片基层的一表面上并形成所述第一表面，所述第二热塑性聚酰亚胺层设于所述膜片基层的另一表面上并形成所述第二表面。

10.根据权利要求9所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述膜片基层为改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜。