[发明专利]一种自适应功率放大器芯片及其自适应控制方法有效

专利信息
申请号: 202011129193.2 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112398455B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 边仿 申请(专利权)人: 头领科技(昆山)有限公司;边仿;宋绯飞
主分类号: H03G3/30 分类号: H03G3/30
代理公司: 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 代理人: 田野
地址: 215316 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自适应 功率放大器 芯片 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种自适应功率放大器芯片的控制方法,其特征在于,包括:

步骤S110:检测音频输入信号信息,识别所述音频输入信号的立体声模式和声道数量;

步骤S120:根据所述音频输入信号的立体声模式和声道数量选择功率放大器芯片的工作模式;

步骤S130:根据所述功率放大器芯片的工作模式调节所述功率放大器芯片的电路拓扑结构,使得所述功率放大器芯片具有与所述音频输入信号的声道数量相匹配的子通道;

步骤S140:根据所述音频输入信号的声道数量和所述功率放大器芯片的工作模式为所述功率放大器芯片的各个子通道分配源输入信号;

步骤S150:根据所述源输入信号输出模拟驱动信号。

2.根据权利要求1所述的自适应功率放大器芯片的控制方法,其特征在于,所述控制方法还包括温度控制步骤,所述温度控制步骤监测所述功率放大器芯片的各个子通道的工作温度,使所述工作温度不超过热关断安全阈值。

3.根据权利要求2所述的自适应功率放大器芯片的控制方法,其特征在于,当子通道的工作温度超过热关断安全阈值时,将该子通道的源输入信号切换至空闲的子通道,并关断该子通道的输出级。

4.根据权利要求2所述的自适应功率放大器芯片的控制方法,其特征在于,所述控制方法还包括音量调节步骤,所述音量调节步骤根据心理声学主观效应以及所述工作温度的升温历史设置子通道的输出功率;当子通道的工作温度超过热关断安全阈值的80%时,执行所述音量调节步骤,减少扬声器音量降低对使用者收听效果的影响,保证子通道的工作温度不超过热关断阈值。

5.根据权利要求1所述的自适应功率放大器芯片的控制方法,其特征在于,所述控制方法还包括延时启动步骤,所述延时启动步骤在所述功率放大器芯片开始接收所述音频输入信号时,在一个延迟时间后接通各所述子通道输出极与扬声器之间的通路。

6.根据权利要求5所述的自适应功率放大器芯片的控制方法,其特征在于,所述延迟时间为所述自适应功率放大器芯片的隔直电容被充电到偏置点所消耗的时间。

7.根据权利要求5所述的自适应功率放大器芯片的控制方法,其特征在于,所述延迟时间为所述功率放大器芯片执行步骤S110至步骤S140所消耗的时间。

8.一种自适应功率放大器芯片,所述功率放大器芯片由至少两组全桥放大拓扑结构D类放大器组成,其特征在于,包括:

识别单元,用于检测音频输入信号信息,识别所述音频输入信号的立体声模式和声道数量;

选择单元,根据所述音频输入信号的立体声模式和声道数量选择功率放大器芯片的工作模式;

调节单元,根据所述功率放大器芯片的工作模式调节所述功率放大器芯片的电路拓扑结构,使得所述功率放大器芯片具有与所述音频输入信号的声道数量相匹配的子通道;

分配单元,根据所述音频输入信号的声道数量和所述功率放大器芯片的工作模式为所述功率放大器芯片的各个子通道分配源输入信号;

子通道电路拓扑结构,根据所述源输入信号输出模拟驱动信号。

9.根据权利要求8所述的自适应功率放大器芯片,其特征在于,当所述音频输入信号为双声道输入信号时,所述子通道拓扑结构的数量为二,分别为两组全桥放大拓扑结构D类放大器。

10.根据权利要求8所述的自适应功率放大器芯片,其特征在于,当所述音频输入信号为4.1声道输入信号时,所述子通道拓扑结构的数量为五,分别为四组半桥放大拓扑结构D类放大器和一组全桥放大拓扑结构D类放大器。

11.根据权利要求10所述的自适应功率放大器芯片,其特征在于,所述四组半桥放大拓扑结构D类放大器由两组全桥放大拓扑结构D类放大器改组而成。

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