[发明专利]喷丸加工装置以及喷丸加工方法在审
申请号: | 202011125004.4 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN113118974A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 井上巧一 | 申请(专利权)人: | 新东工业株式会社 |
主分类号: | B24C1/00 | 分类号: | B24C1/00;B24C3/02;B24C9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苏琳琳;闫月 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 以及 方法 | ||
本发明提供能够提高加工精度的喷丸加工装置以及喷丸加工方法。喷丸加工装置(10)具备载置工件(W)的工作台(12)、朝工件的表面喷射喷射材料(M)的喷嘴(13)、移动机构(15)和旋转机构(14)。移动机构(15)进行第一扫描处理和第二扫描处理,在第一扫描处理中,在喷嘴喷射喷射材料的状态下,使喷嘴(13)相对于工件(W)在表面上的第一方向相对地移动,在第二扫描处理中,在喷嘴(13)喷射喷射材料的状态下,使喷嘴相对于工件在表面上的第二方向相对地移动。旋转机构在第一扫描处理与第二扫描处理之间,使工作台以旋转轴(AX)为轴心相对于喷嘴相对地旋转由第一方向和第二方向形成的第一旋转角度。
技术领域
本公开涉及喷丸加工装置以及喷丸加工方法。
背景技术
以往,公知一种喷丸加工法,通过从喷嘴朝向工件喷射喷射材料加工工件的表面。在这种喷丸加工中,通过使喷嘴相对于工件相对地移动,喷嘴扫描工件表面。由此,喷射材料沿移动轨迹被喷射(参照专利文献1以及专利文献2)。
专利文献1:日本特开2007-176701号公报
专利文献2:国际公开第2013/145348号
担忧在使喷嘴移动时,因用于将喷射材料供给至喷嘴的软管以及用于将压缩空气供给至喷嘴的软管的挠曲情况变化,对加工精度造成影响。在固定喷嘴使工件移动时,虽然软管的挠曲情况不变化,但为了均匀地加工工件表面,存在改善的余地。
发明内容
在本技术领域中,希望加工精度提高。
本公开的一个侧面的喷丸加工装置是加工工件的装置。该喷丸加工装置具备工作台、喷嘴、移动机构和旋转机构。工作台载置工件。喷嘴朝向工件的表面喷射喷射材料。移动机构使喷嘴相对于工作台在沿工件的表面的平面上相对地移动。旋转机构以与平面交叉的旋转轴为轴心使工作台相对于喷嘴相对地旋转。移动机构进行第一扫描处理和第二扫描处理。在上述第一扫描处理中,在喷嘴喷射喷射材料的状态下,使喷嘴相对于工件在表面上的第一方向相对地移动。在上述第二扫描处理中,在喷嘴喷射喷射材料的状态下,使喷嘴相对于工件在第二方向相对地移动。第二方向是与第一方向交叉的工件的表面上的方向。旋转机构在第一扫描处理与第二扫描处理之间,使工作台以旋转轴为轴心相对于喷嘴相对地旋转由第一方向和第二方向形成的第一旋转角度。
在该喷丸加工装置中,进行第一扫描处理,在该第一扫描处理中,在喷嘴喷射喷射材料的状态下,使喷嘴相对于工件在(作为工件的表面上的方向的)第一方向相对地移动,之后,工作台以旋转轴为轴心相对于喷嘴相对地旋转由第一方向和第二方向形成的第一旋转角度。然后,进行第二扫描处理,在该第二扫描处理中,在喷嘴喷射喷射材料的状态下,使喷嘴相对于工件在工件的表面上的第二方向相对地移动。即便在第一扫描处理中,在工件产生了加工斑,由于在第二扫描处理中,使喷嘴在与第一扫描处理不同的方向移动,所以也能使加工斑分散。由此,由于加工精度被均匀化,所以能够提高加工精度。
移动机构在第一扫描处理中,也可以以喷嘴沿第一移动轨迹喷射喷射材料的方式,使喷嘴相对于工作台相对地移动,其中,上述第一移动轨迹包含多条第一扫描线和多条第一输送线,第一扫描线沿第一方向延伸。第一输送线连结多条第一扫描线之中的彼此相邻的两条第一扫描线。移动机构在第二扫描处理中,也可以以喷嘴沿第二移动轨迹喷射喷射材料的方式,使喷嘴相对于工作台相对地移动。上述第二移动轨迹包含多条第二扫描线和多条第二输送线。第二扫描线沿第二方向延伸。第二扫描线连结多条第二扫描线之中的彼此相邻的两条第二扫描线。此时,仅凭喷嘴沿第一移动轨迹相对于工作台相对地移动,就能进行第一扫描处理。相同地,仅凭喷嘴沿第二移动轨迹相对于工作台相对地移动,就能进行第二扫描处理。
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