[发明专利]一种玻璃载板与晶圆双面加工工艺

说明书

本发明公开了一种玻璃载板与晶圆双面加工工艺，属于晶圆加工领域。一种晶圆双面加工工艺，使用飞秒激光扫描玻璃载板的一端面，解构所述玻璃载板的一端面形成多条沟槽，每个所述沟槽围成封闭区域，多个所述封闭区域同心布置；将所述玻璃载板的另一端面与晶圆的一端面键合，并对晶圆的另一端面进行减薄；蚀刻去除所述封闭区域部分的玻璃载板，通过镭射将所述封闭区域的玻璃载板与所述晶圆解键合；使用氧电浆清洗所述封闭区域内的键合剂；进行晶圆的双面工艺；将所述晶圆的一端面固定在切割模框上，切割所述晶圆。

技术领域

本公开涉及晶圆加工领域，具体涉及一种玻璃载板与晶圆双面加工工艺。

背景技术

在现有的晶圆双面加工制程中，主要有两种工艺路线。一种是采用边缘呈环状的太古晶圆键合在玻璃载板上，再进行晶圆减薄工艺。另一种工艺路线，采用传统玻璃载板加工。

上述两种方式都存在一定的不足，其中，在太古晶圆工艺中，晶圆中央部份会弯曲，不能在高旋转或垂直式的装置中操作，水平式必须和缓的接触晶圆的底面，否则破片风险仍高.加工设备必须特制，一般制作正常厚片晶圆的设备无法运作。另外太古晶圆工艺中，晶圆表面存在较大的段差，制作光阻或其他涂布工艺时在边缘会产生反溅，严重影响边缘区域的均匀度，对良率影响很大。在传统的玻璃载板工艺中，难以处理超薄晶圆。

发明内容

针对现有技术的不足，本公开提出了一种玻璃载板与晶圆双面加工工艺。

本公开的目的可以通过以下技术方案实现：

一种晶圆双面加工工艺，包括以下步骤：

使用飞秒激光扫描玻璃载板的一端面，解构所述玻璃载板的一端面形成多条沟槽，每个所述沟槽首尾相连围成封闭区域；

将所述玻璃载板的另一端面与晶圆的一端面键合，并对晶圆的另一端面进行减薄；

蚀刻去除所述封闭区域内的玻璃载板，通过镭射使所述封闭区域的玻璃载板与所述晶圆解键合；

使用氧电浆清洗所述封闭区域内的键合剂。

可选地，清洗掉所述键合剂后进行晶圆的双面工艺；

将所述晶圆的一端面固定在切割模框上，切割所述晶圆。

可选地，所述晶圆固定在切割模框上后，使用氧电浆或镭射。

可选地，所述封闭区域呈扇形，使所述玻璃载板的一端面形成十字形的支撑部。

一种玻璃载板，其一端面上通过飞秒激光扫描形成多条沟槽，所述多条沟槽首尾相连围成封闭区域，所述玻璃载板的另一端面与所述晶圆键合。

可选地，蚀刻所述封闭区域内的玻璃载板，使所述玻璃载板的一端面形成支撑部。

可选地，所述封闭区域呈扇形。

可选地，所述封闭区域布置有四个，形成十字形的支撑部。

附图说明

下面结合附图对本公开作进一步的说明。

图1为本公开的形成沟槽后的玻璃载板结构示意图；

图2为本公开的经过蚀刻后的玻璃载板结构示意图；

图3为本公开的与晶圆键合后的玻璃载板结构示意图；

图4为本公开的去除键合剂后的玻璃载板结构示意图；

图5为本公开的另一示例中的玻璃载板的俯视图。

具体实施方式