[发明专利]一种磁吸附局部真空蒸镀的方法在审
| 申请号： | 202011117288.2 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112376019A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 梁军浩;贺辛亥;梁欢欢;周光瑞;宁志新;刘宝琪 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/20;C23C14/16;C23C14/18 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 宁文涛 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 局部 真空 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁吸附局部真空蒸镀的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：真空蒸镀前，将蒸镀体与基板固定，然后利用磁场将磁性图案吸附于蒸镀体表面的设定区域，通过真空蒸镀方法使蒸镀体表面完全被金属薄膜覆盖，蒸镀过程结束后，撤掉磁场取下磁性图案即完成局部蒸镀。
2.根据权利要求1所述的一种磁吸附局部真空蒸镀的方法，其特征在于，所述蒸镀体材质为有机薄膜、金属薄板或陶瓷片。
3.根据权利要求1所述的一种磁吸附局部真空蒸镀的方法，其特征在于，所述磁性图案为铁磁体图案或带有磁铁的非铁磁性图案。
4.根据权利要求3所述的一种磁吸附局部真空蒸镀的方法，其特征在于，所述磁性图案为铁磁性图案，在基板背面对应区域放置磁铁。
5.根据权利要求3所述的一种磁吸附局部真空蒸镀的方法，其特征在于，所述磁性图案为带有磁铁的非铁磁性图案，在基板背面对应区域放置磁铁或铁磁体。
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