[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 202011115838.7 | 申请日: | 2020-10-19 | 
| 公开(公告)号: | CN112825325A | 公开(公告)日: | 2021-05-21 | 
| 发明(设计)人: | 崔夏荣;李忠硕 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/35;G09F9/33 | 
| 代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李晓伟 | 
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
提供了显示装置。该显示装置包括显示面板、接合衬底和桥接板。显示面板包括布置在基础衬底上的像素阵列和电连接到像素阵列的输入焊盘。接合衬底布置在显示面板下方并且包括输出焊盘。桥接板接合到显示面板的输入焊盘和接合衬底的输出焊盘以将显示面板电连接到接合衬底,其中,桥接板包含刚性材料。
技术领域
本发明概念的示例性实施方式涉及接合结构和包括接合结构的显示装置。
背景技术
显示装置包括显示面板和将驱动信号提供给显示面板的驱动器。驱动器可包括在驱动芯片中。驱动芯片可与显示面板的衬底直接结合,或者可通过柔性印刷电路板等连接到焊盘部。
安装有驱动芯片的柔性印刷电路板需要弯曲以连接到布置在显示面板的下表面上的印刷电路板。需要用于柔性印刷电路板的弯曲的空间,并且该空间可增加显示装置的边框或厚度。当减小曲率以减小用于柔性印刷电路板的弯曲的空间时,弯曲应力会增加,导致由于弯曲应力而接合失败。
发明内容
本发明概念的示例性实施方式提供具有减小的边框或厚度以及提高的可靠性的显示装置。
根据本发明概念的示例性实施方式,一种显示装置包括显示面板、接合衬底和桥接板。显示面板包括布置在基础衬底上的像素阵列和电连接到像素阵列的输入焊盘。接合衬底布置在显示面板下方并且包括输出焊盘。桥接板接合(bonded)到显示面板的输入焊盘和接合衬底的输出焊盘以将显示面板电连接到接合衬底。桥接板包含刚性材料。
在示例性实施方式中,桥接板包含固化树脂。
在示例性实施方式中,桥接板具有台阶形状或L形形状。
在示例性实施方式中,桥接板包括第一本体部和第二本体部。第一本体部沿着水平方向延伸并且具有面对输入焊盘的上表面的下表面。第二本体部从第一本体部沿着垂直方向延伸并且具有面对基础衬底的侧表面的侧表面。
在示例性实施方式中,桥接板还包括第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一连接焊盘布置在第一本体部的下表面上并且接合到输入焊盘。第二连接焊盘布置在第二本体部的下表面上并且接合到输出焊盘。
在示例性实施方式中,两个相邻的第二连接焊盘之间的间距大于两个相邻的第一连接焊盘之间的间距。
在示例性实施方式中,桥接板还包括通孔连接部,通孔连接部将第一连接焊盘电连接到第二连接焊盘并且穿过第二本体部。
在示例性实施方式中,桥接板还包括侧面连接部,侧面连接部将第一连接焊盘电连接到第二连接焊盘并且沿着第二本体部的侧表面延伸。
在示例性实施方式中,桥接板还包括第三本体部,第三本体部从第二本体部突出并且沿着水平方向延伸,并且第三本体部具有面对基础衬底的下表面的上表面。
在示例性实施方式中,桥接板还包括第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一连接焊盘布置在第一本体部的下表面上并且接合到输入焊盘。第二连接焊盘布置在第三本体部的下表面上并且接合到输出焊盘。
在示例性实施方式中,第一连接焊盘的长度大于第二连接焊盘的长度。
在示例性实施方式中,桥接板还包括第一连接焊盘、第二连接焊盘以及通孔连接部,通孔连接部将第一连接焊盘电连接到第二连接焊盘并且穿过第二本体部和第三本体部。
在示例性实施方式中,桥接板还包括第一连接焊盘、第二连接焊盘以及侧面连接部,侧面连接部将第一连接焊盘电连接到第二连接焊盘并且沿着第二本体部的侧表面、第三本体部的上表面和第三本体部的侧表面延伸。
在示例性实施方式中,接合衬底包括:包括聚合物基础膜的柔性印刷电路板。
在示例性实施方式中,接合衬底包括安装在其上的驱动芯片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





