[发明专利]一种自修复环氧树脂固化剂及其制备方法和应用

说明书

本申请属于电气材料技术领域，特别是涉及一种新型自修复环氧树脂固化剂及其制备方法和应用。目前，针对环氧树脂基体，往往采取引入可逆共价键的方式构建类玻璃态的聚合物，其能够在加热的情形下发生交联结构的重构，实现裂纹的修复，但同时也会使材料的形貌结构发生不可逆的破坏，其修复更接近于回收，无法在修复后满足维持绝缘材料原本结构的要求。本申请提供了一种新型自修复环氧树脂固化剂，所述固化剂包括酸酐基团、羧基以及可以发生逆狄尔斯‑阿尔德反应的基团。为一种新型的化合物，该化合物可以用来固化环氧树脂，同时赋予固化后的环氧树脂本征自修复的能力，可以自我恢复微小的机械裂纹或电树枝缺陷。

技术领域

本申请属于电气材料技术领域，特别是涉及一种新型自修复环氧树脂固化剂及其制备方法和应用。

背景技术

环氧树脂及其复合材料广泛应用于电气绝缘中，在使用过程中，伴随着长期老化其内部不可避免地会产生以电树和水树为代表的微放电缺陷，这些微缺陷进一步发展将导致材料绝缘破坏，引起绝缘失效和设备故障。因此，如果能够使环氧树脂材料具有自修复的功能，在缺陷发展初期对缺陷进行修复，即可解决上述问题，显著延长绝缘介质的使用寿命，提高产品的安全性。

目前的环氧树脂固化剂主要可以分为脂肪胺类固化剂、芳香胺类固化剂、酸酐固化剂、咪唑类固化剂等。以此类固化剂合成的环氧树脂本身并不具备自修复的功能，针对环氧树脂基绝缘材料中的电老化损伤，目前采用较多的为使用外加的修复液或修复剂使缺陷修复的外援型方法。此方法在2001年首次被提出，该方法在复合材料中埋入装有修复液体的微胶囊，当材料中产生微缺陷时，缺陷扩展会导致微胶囊破裂释放出修复液体与预埋在基体中的催化剂接触而发生交联聚合反应修补缺陷面，从而达到阻止并修复缺陷的目的。这一方法通过外部材料的输运来达到自修复的目的，解决了老化过程中材料降解的问题。然而这一方法也存在制备工艺复杂，材料结构复杂，长期可靠性不佳等一系列需要进一步优化的地方。相较而言，另一类自修复体系，即本征型自修复，利用热扩散、动态共价键或非共价键来使材料修复，不需要添加其他成分的方法，材料结构更简单、长期可靠性更佳。但本征自修复材料也往往存在绝缘性能差、机械性能不足、修复损伤的尺寸有限等问题。

目前，针对环氧树脂基体，往往采取引入可逆共价键的方式构建类玻璃态的聚合物，其能够在加热的情形下发生交联结构的重构，实现裂纹的修复，但同时也会使材料的形貌结构发生不可逆的破坏，其修复更接近于回收，无法在修复后满足维持绝缘材料原本结构的要求。同时环氧树脂电老化产生的材料降解会产生各类气体，这些气体在材料内部的存在也会使本征修复遭遇巨大的挫折，这一系列问题使目前能够针对微放电缺陷的本征自修复绝缘材料的开发陷入困境。

发明内容

1.要解决的技术问题

基于目前适用于环氧树脂绝缘材料的自修复方法往往采用外援自修复方法，外援自修复方法需要在材料内部添加诸如自修复微胶囊/微脉管等结构。这些外加的材料与基体材料在实际的大规模合成中可能存在混合不均的问题，导致材料的绝缘性能受到影响。而本征自修复也往往需要对材料进行复杂的接枝改性，也会影响绝缘材料的机械性能和电性能。且本征自修复材料在修复过程中无法保持材料原有的形状，使修复后的材料发生严重形变。另一方面，相比机械损伤，微放电缺陷使绝缘材料发生降解，产生的大量气体存在于材料内部，不仅使材料更易老化和损毁，而且也阻碍了修复的过程，使本征自修复在修复电缺陷时无法成功的问题，本申请提供了一种自新型自修复环氧树脂固化剂的制备方法及应用。

2.技术方案

为了达到上述的目的，本申请提供了一种新型自修复环氧树脂固化剂，所述固化剂包含酸酐基团、羧基以及可以发生逆狄尔斯-阿尔德反应的基团。

所述固化剂由如下原料合成：

本申请提供的另一种实施方式为：3-糠酸或者3-糠酸的衍生物、马来酸酐或者马来酸酐的衍生物和有机溶剂。