[发明专利]制造发光显示设备的方法和发光显示设备在审
| 申请号: | 202011082226.2 | 申请日: | 2020-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN112652647A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
| 发明(设计)人: | 朴贵铉;洪泌荀;朴喆远;杉谷耕一;赵亨彬;金慧仁 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 发光 显示 设备 方法 | ||
1.一种制造发光显示设备的方法,其中,所述方法包括:
在导电材料层上形成第一光敏层;
通过使用所述第一光敏层作为掩模蚀刻所述导电材料层以形成像素电极;
对设置在所述像素电极上的所述第一光敏层进行灰化;
形成像素限定层,所述像素限定层覆盖所述像素电极的边缘部分并包括与所述灰化后的第一光敏层重叠的第一开口;
去除设置在所述第一开口中的所述灰化后的第一光敏层;
在所述像素限定层上形成包括功能层和发射层的中间层;以及
在所述中间层上形成相对电极。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述形成所述像素限定层包括:
在所述灰化后的第一光敏层上形成有色材料层;
使所述有色材料层的一部分曝光;以及
通过使所述有色材料层的所述曝光的部分显影以形成所述第一开口。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述像素限定层包括负性光敏材料。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述方法还包括:
在所述形成所述第一开口之后,使所述像素限定层固化。
5.根据权利要求3所述的方法,其中,所述像素限定层还包括有色颜料或炭黑。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,在平面图中,所述第一开口的形状与所述像素电极的形状相同。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法还包括:
形成薄膜晶体管;以及
在所述薄膜晶体管和所述像素电极之间形成绝缘层,其中,
所述形成所述绝缘层包括:形成用于所述薄膜晶体管与所述像素电极之间的电连接的接触孔,并且
所述第一开口与所述接触孔重叠。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述方法还包括:
形成光学功能层,所述光学功能层包括与所述第一开口重叠的滤色器和与所述滤色器相邻的黑矩阵,其中,
所述黑矩阵与所述接触孔重叠。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法还包括:
在所述导电材料层上形成第二光敏层;以及
通过使用所述第二光敏层作为掩模蚀刻所述导电材料层以形成布线。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述方法还包括:
对设置在所述布线上的所述第二光敏层进行灰化,其中,
所述形成所述像素限定层包括:形成与所述灰化后的第二光敏层重叠并与所述第一开口间隔开的第二开口。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述方法还包括:
从所述第二开口中去除所述灰化后的第二光敏层。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述方法还包括:
形成与所述第二开口重叠并设置在所述布线和所述中间层之间的绝缘层。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,所述方法还包括:
在所述功能层的与所述布线重叠的一部分中形成孔,
其中,所述相对电极被形成为通过所述孔与所述布线电接触。
14.一种发光显示设备,其中,所述发光显示设备包括:
基板;
薄膜晶体管,位于所述基板上;
像素电极,电连接到所述薄膜晶体管;
第一绝缘层,设置在所述薄膜晶体管和所述像素电极之间;
像素限定层,覆盖所述像素电极的边缘部分并包括与所述像素电极重叠的第一开口;
中间层,包括:
发射层,与所述第一开口重叠;和
功能层;以及
相对电极,位于所述中间层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





