[发明专利]一种还原断裂岩心的方法及装置、电子设备、存储介质

权利要求书

1.一种还原断裂岩心的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

获取断裂岩心的二维扫描图像，所述断裂岩心是针对岩心断裂后得到的第一岩心体和第二岩心体进行拼接得到的；

对所述二维扫描图像进行预处理，获得二维裂缝图像，并根据所述二维裂缝图像中含有的二维裂缝提取所述断裂岩心的断裂方向和断裂距离；

根据所述二维裂缝图像进行所述断裂岩心的三维重建，得到所述断裂岩心的三维图像，所述三维图像中形成有三维裂缝，所述三维图像基于所述三维裂缝划分为与所述第一岩心体对应的第一三维轮廓，以及与所述第二岩心体对应的第二三维轮廓；

根据所述二维裂缝图像中含有的二维裂缝的裂缝基准线所对应的法向量提取所述断裂岩心的断裂方向，以及根据所述二维裂缝图像中含有的二维裂缝提取所述断裂岩心的断裂距离；

依据所述断裂岩心的断裂方向和断裂距离，控制所述第一三维轮廓和所述第二三维轮廓相对移动，获得所述断裂岩心对应的三维还原图像，所述三维还原图像用于描述岩心在断裂前的状态。

2.根据权利要求1所述的还原断裂岩心的方法，其特征在于，根据对所述二维扫描图像进行预处理获得二维裂缝图像，包括：

对所述二维扫描图像进行去噪处理以及图像增强处理，得到初处理图像；

对所述初处理图像进行二值化处理，得到二次处理图像；

检测所述二次处理图像中含有的二维裂缝是否存在未断开部位，若为是，将所述二次处理图像作为二维裂缝图像。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若检测到所述二次处理图像中含有的二维裂缝不存在未断开部位，则对所述二次处理图像中含有的未断开部位进行断开处理，得到二维裂缝图像。

4.根据权利要求3所述的还原断裂岩心的方法，其特征在于，根据对所述二次处理图像中含有的未断开部位进行断开处理，得到二维裂缝图像，包括：

针对所述二次处理图像中含有的二维裂缝上的裂缝点，提取所述裂缝点的位置信息；

根据所述裂缝点的位置信息进行直线拟合，得到裂缝拟合直线，并计算所述裂缝点与所述裂缝拟合直线之间的残差；

基于所述裂缝点与所述裂缝拟合直线之间的残差，对所述二次处理图像中含有的未断开部位进行断开处理，以得到所述二维裂缝图像。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，基于所述裂缝点与所述裂缝拟合直线之间的残差，对所述二次处理图像中含有的未断开部位进行断开处理，包括：

提取所述二次处理图像与所述裂缝拟合直线的相交点；

以所述残差为直径，以所述相交点为圆心，在二次处理图像上构建间隔圆形；

根据所述裂缝点的像素值对所述间隔圆形进行填充，以基于填充后的间隔圆形将所述未断开部位断裂开来。

6.根据权利要求1所述的还原断裂岩心的方法，其特征在于，所述二维裂缝图像的数量为多个；根据所述二维裂缝图像中含有的二维裂缝提取所述断裂岩心的断裂方向，包括：

分别提取各个所述二维裂缝的裂缝基准线所对应的法向量；

对提取得到的各个所述法向量进行相加，得到法向量和值，并根据所述法向量的数量计算所述法向量和值的平均值，得到平均法向量；

将所述平均法向量的方向作为所述断裂岩心的断裂方向。

7.根据权利要求1所述的还原断裂岩心的方法，其特征在于，所述二维裂缝图像的数量为多个；根据所述二维裂缝图像中含有的二维裂缝提取所述断裂岩心的断裂距离，包括：

分别以各个所述二维裂缝图像中含有二维裂缝为分割线，将各个所述二维裂缝图像划分为第一二维轮廓和第二二维轮廓；

将所述第一二维轮廓固定，移动所述第二二维轮廓，直至所述第一二维轮廓与所述第二二维轮廓相接触，记录各个所述第二二维轮廓的移动距离；

对记录得到的各个移动距离进行筛选，将筛选得到的最小移动距离作为所述断裂岩心的断裂距离。