[发明专利]溅射装置在审

专利信息
申请号: 202011077274.2 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN112663003A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 原田学;荒谷卓磨;藤长彻志;细田郁雄;合使由贵;池田进;岩井治宪 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/08
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人: 齐永红;秦岩
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 溅射 装置
【权利要求书】:

1.一种溅射装置,包括配置有靶的真空室以及向靶施加给定电力的溅射电源,所述溅射装置通过向靶施加电力在真空室内形成等离子体气氛,并对靶进行溅射,从而在位于真空室内的基板表面上形成介电膜,其特征在于:

在对靶进行溅射时,围绕靶的周围设置作为阳极发挥作用的环形部件;

以沿靶厚度方向的靶的溅射面侧为上,环形部件配置为其上表面比靶的溅射面更靠下方,并且设置有悬浮电位的防护板,其设置在靶的周围且局部覆盖环形部件的上表面,环形部件还包括正电位保持装置,其将环形部件保持为正电位。

2.根据权利要求1所述的溅射装置,其特征在于:

所述溅射电源由脉冲DC电源构成,其负输出与所述靶以及其正输出与所述环形部件分别连接,所述溅射电源兼用作正电位保持装置。

3.根据权利要求2所述的溅射装置,其特征在于:

还具有冷却所述环形部件的冷却装置。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的溅射装置,其特征在于:

在所述环形部件的除上表面外的部分上,设置能够导入溅射气体的气体导入装置。

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