[发明专利]利用人工磁导体的阵列天线在审
| 申请号: | 202011071286.4 | 申请日: | 2016-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN112201965A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 柳正基;金锺来;全大成;宋仁相;朴喆淳;金洪駬;张汰焕;朴柱亨;张胜九 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社;韩国科学技术院 |
| 主分类号: | H01Q21/24 | 分类号: | H01Q21/24;H01Q9/04;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 习瑞恒;李盛泉 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 利用 人工 导体 阵列 天线 | ||
本发明公开利用人工磁导体的阵列天线。根据本发明的一实施例的阵列天线包括:电介质基板,具有层叠的第一层、第二层、第三层;导体区域,包含布置于所述电介质基板的第一层的接地面以及馈线;贴片天线,布置于所述电介质基板的第三层,并且排列有通过与所述馈线电连接的导体过孔进行馈电的多个单位天线;以及人工磁导体,布置于所述电介质基板的第二层,并且具有多个图案形状彼此以预设的间隔相隔而反复地布置的结构,其中,所述人工磁导体构成为所述多个图案形状中与所述导体过孔邻近的图案形状的大小小于其余图案形状的大小。
本申请是申请日为2016年8月10日、申请号为201610651737.9、题为“利用人工磁导体的阵列天线”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明可采用到利用毫米波(mmW)频带的电子装置、能够利用人工磁导体改善信号干涉、并有利于小型化的阵列天线。
背景技术
近年来,便携式终端等电子装置的功能逐渐变得多样化,据此,为了对电子设备搭载多样的功能,需要内置越来越多的部件以及电路,据此,由于电子设备的有限的空间,需要实现内置的部件以及电路的小型化。
此外,在执行无线通信的电子设备中,占用较大的面积或空间的天线也需要以更小的尺寸来制作。
近年来,为实现由于宽的带宽的使用可能性而受瞩目的毫米波频带的无线通信,可以利用能够将信号集中的阵列天线,以应对毫米波频带的特性导致空气传递过程中的信号衰减非常大的问题。
然而,毫米波频带的天线因大小与波长成比例而具有相对小于其他频带的天线的物理大小,但是在传输过程中的信号衰减较大,因此需要将信号集中,然而为了集中信号,可以利用通过布置多个单一的天线而构成的阵列天线,由此以排列有多个单一的天线的结构制作阵列天线,因此存在着其大小会增加的缺点。
在如上所述的阵列天线的结构上,需要以尽可能小的尺寸制作,然而如果馈线、接地面、图案之间的距离过于近,则可能会发生信号的干涉和性能劣化的问题。
由于如上所述的问题的存在,阵列天线的大小的缩小将会受限。
在下述的现有技术文献中记载的专利文献1涉及用于将邻接的频带分离的人工磁导体以及天线,其并没有公开针对上述的现有技术的解决课题的解决方案。
【现有技术文献】
【专利文献】
(专利文献1)韩国公开专利第2010-0034327号公报
发明内容
本发明是为了解决上述的现有技术的问题而提出的,本发明提供一种阵列天线,包括:电介质基板,具有层叠的第一层、第二层、第三层;导体区域,包含布置于所述电介质基板的第一层的接地面以及馈线;贴片天线,布置于所述电介质基板的第三层,并且排列有通过与所述馈线电连接的导体过孔进行馈电的多个单位天线;以及人工磁导体,布置于所述电介质基板的第二层,并且具有多个图案形状彼此以预设的间隔相隔而反复地布置的结构,其中,所述人工磁导体构成为所述多个图案形状中与所述导体过孔邻近的图案形状的大小小于其余图案形状的大小。
本发明是为了解决上述的现有技术的问题而提出的,其提供一种利用人工磁导体的阵列天线,其通过利用人工磁导体而防止贴片天线(patch antenna)作为本发明的第一技术侧面,本发明提供一种阵列天线,包括:电介质基板,具有层叠的第一层、第二层、第三层;导体区域,包含布置于所述电介质基板的第一层的接地面以及馈线;贴片天线,布置于所述电介质基板的第三层,排列有多个单位天线,单位天线的一部分通过导体过孔而与所述馈线连接;以及人工磁导体,布置于所述电介质基板的第二层,阻断所述贴片天线和所述导体区域之间的干涉,而且所述人工磁导体具有多个图案形状彼此以预设的间隔相隔而反复地布置的网格结构,从而以预设的频率形成谐振。
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