[发明专利]利用人工磁导体的阵列天线

权利要求书

1.一种阵列天线，包括：

电介质基板，具有层叠的第一层、第二层、第三层；

导体区域，包含布置于所述电介质基板的第一层的接地面以及馈线；

贴片天线，布置于所述电介质基板的第三层，并且排列有通过与所述馈线电连接的导体过孔进行馈电的多个单位天线；以及

人工磁导体，布置于所述电介质基板的第二层，并且具有多个图案形状彼此以预设的间隔相隔而反复地布置的结构，

其中，所述人工磁导体构成为所述多个图案形状中与所述导体过孔邻近的图案形状的大小小于其余图案形状的大小。

2.如权利要求1所述的阵列天线，其中，

所述人工磁导体中通过所述人工磁导体形成的谐振频率与通信频率相同。

3.如权利要求1所述的阵列天线，其中，

所述人工磁导体布置于所述电介质基板的第二层中的、与所述多个单位天线分别交叠的区域。

4.如权利要求1所述的阵列天线，其中，

所述多个单位天线各自的导体过孔包括布置于互不相同的位置的两个导体过孔，以收发双极化信号。

5.如权利要求1所述的阵列天线，其中，

所述多个单位天线分别包括：

主天线贴片，一部分通过所述导体过孔而连接到所述馈线；以及

子天线贴片，布置于与所述主天线贴片不同的层，且与所述主天线贴片电磁结合。

6.如权利要求5所述的阵列天线，其中，

所述主天线贴片包括：

第一天线贴片，通过所示导体过孔连接到所述馈线；

多个寄生贴片，布置于与所述第一天线贴片相同的层，并与所述第一天线贴片电磁结合。

7.如权利要求6所述的阵列天线，其中，

所述子天线贴片包括：

第二天线贴片，与所述第一天线贴片交叠而电磁结合；

多个寄生贴片，布置于与第二天线贴片相同的层，并与所述第二天线贴片电磁结合。

8.如权利要求1所述的阵列天线，其中，

所述人工磁导体在预设的频率形成谐振，而且具有与由该谐振引起的谐振频率相同的频率的入射波和反射波的相位相同。

9.如权利要求1所述的阵列天线，其中，

所述多个图案形状中与所述导体过孔邻近的图案形状的其余图案形状具有网格结构，

所述多个图案形状中与所述导体过孔邻近的图案形状具有与所述网格结构对应的多边形的一部分凹陷的结构。

10.如权利要求9所述的阵列天线，其中，

所述多个图案形状中与所述导体过孔邻近的图案形状从所述导体过孔隔开，并且具有一部分以与所述导体过孔的隔开距离恒定的方式凹陷的结构。