[发明专利]一种二极管取放装置在审
申请号: | 202011067368.1 | 申请日: | 2020-10-06 |
公开(公告)号: | CN112242341A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 杨炳军 | 申请(专利权)人: | 杨炳军 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210014*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 装置 | ||
本发明公开了一种二极管取放装置,其结构包括支撑杆、放置台、夹持装置、转杆、处理腔、固定座、底座,本发明改进后进行使用时,二极管扣接在两块卡板之间,受压板会受到两者之间的挤压力而产生互斥力,保证卡板不易会出现回缩现象,用弹杆和波纹管支撑调节块,保证二极管安装在两块卡板之间不易出现移位,转动转轮,将二极管的引脚匀速的通过导管导向防护卡固件内部,二极管引脚可以稳定的通过防护垫输出,通过弹片与弹簧互相配合进行左右弹动,能实现二极管引脚在输送时不会出现弯折现象,将二极管引脚稳定的输送到夹套上,通过夹套对二极管的引脚进行夹固,使得卡持槽可以对二极管进行稳定的抓取,提高二极管的处理效果。
技术领域
本发明涉及二极管加工领域,具体涉及到一种二极管取放装置。
背景技术
二极管是用硅、硒、锗等半导体材料制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止,因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开,通过绝缘护件对二极管进行抓取保护固定,避免二极管的引脚受抓取的夹合力而发生形变,在对二极管进行抓取时,需要改进的地方:
在对二极管进行抓取时,二极管两侧的引脚分别插接在半导体两侧,由于二极管的尺寸较小,需要借助抓取爪进行装配,抓取爪若是直接对二极管进行抓取,二极管的内会与抓取爪产生摩擦,导致二极管外壁出现磨损,二极管两端的引脚长度过长,在抓取过程中容易受到抓取爪的夹合力而发生形变,且抓取爪与二极管引脚之间的连接处会产生一定摩擦力,使得半导体会因摩擦发生静电反应,导致二极管的引脚出现损坏,影响二极管的后期的正常使用,降低二极管的抓取效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种二极管取放装置。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种二极管取放装置,其结构包括支撑杆、放置台、夹持装置、转杆、处理腔、固定座、底座,所述支撑杆垂直插嵌在底座,所述支撑杆设在固定座底部,所述固定座与支撑杆采用嵌固方式配合,所述固定座通过支撑杆与底座连为一体,所述固定座与底座互相构成平行结构,所述固定座一侧设有放置台,所述放置台安装在支撑杆上,所述放置台一侧紧贴于固定座一侧,所述放置台与固定座设在同一平面上,所述放置台通过支撑杆与底座连为一体,所述底座上设有八个支撑杆,八个支撑杆分别嵌合在放置台和固定座底部,所述固定座顶部设有转杆和处理腔,所述转杆贯穿插旗在固定座上,所述转杆顶部设有夹持装置,所述夹持装置与转杆采用活动卡合方式配合,所述夹持装置一端连于处理腔,所述处理腔固定卡接在固定座上。
作为发明内容的进一步改进,所述夹持装置包括有转盘、卡持槽、防护组件、护套,所述转盘设在转杆上,所述转盘与转杆采用活动卡合方式配合,所述转盘上设有护套,所述护套设有五根,五根护套等距穿插在转盘上,所述护套两端设有防护组件,所述防护组件固定连接在护套两端,所述护套中间位置安装有卡持槽,所述卡持槽与护套互相构成“十”字架结构,所述护套一端通过转盘与处理腔相接。
作为发明内容的进一步改进,所述卡持槽包括有撑压件、卡板、乳胶垫、抵件、限位槽、外框,所述撑压件安装在卡板一侧,所述卡板与撑压件相贴合,所述撑压件内部设有抵件,所述抵件扣接在撑压件内部中间位置上,所述抵件另一端连接在限位槽上,所述限位槽安装在外框内部两端,所述限位槽两端穿插在外框上,所述限位槽通过撑压件与抵件相连,所述抵件一侧通过撑压件与卡板相连,所述卡板上设有乳胶垫,所述乳胶垫紧贴于卡板上,所述卡板连接在外框两侧,所述外框两端与护套相接,所述外框扣接在护套中间位置上。
作为发明内容的进一步改进,所述抵件包括有定位块、无弹顶杆、受压板,所述定位块设在无弹顶杆中间位置上,所述定位块扣接在无弹顶杆中间位置上,所述无弹顶杆呈“X”字形结构,无弹顶杆一端铆接在受压板上,另一端连接在撑压件上,所述受压板设有两块,两块受压板通过撑压件分别连接于乳胶垫和限位槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造