[发明专利]一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置

权利要求书

1.一种使用气密性封装集成电路批量性无损检漏装置的检漏方法，其特征在于，所述无损检漏装置包括密闭操作箱体、氮气输入管道、氦气或混合气输入管道、气体流动方向箭头、多余气体流出管道、气体循环净化系统；

所述密闭操作箱体包括操作仓、进口传递仓、出口传递仓；

所述氮气输入管道与所述氦气或混合气输入管道位于所述操作仓的上侧，所述进口传递仓位于所述操作仓的左侧，所述出口传递仓位于所述操作仓的右侧，所述气体循环净化系统位于所述操作仓的底侧，所述多余气体流出管道位于所述操作仓的右上侧；

所述装置还配备有气体循环净化系统和氧气、氢气、氦气、水汽、二氧化碳检测探头；

所述检漏方法包括如下步骤：

（1）在进行产品密封前，分别往密闭操作箱体内充入氦气与氮气或混合气；

（2）控制氦气与氮气的流量，在密闭操作箱体内进行氦气与氮气的混合，得到所需氦气含量的混合气体；

（3）然后在一定气压下进行产品密封，在密封过程中直接将密闭操作箱体内的含氦混合气体直接封入产品内腔内；

（4）完成密封后即可进行常规氦质谱检漏测试。

2.如权利要求1所述的一种使用气密性封装集成电路批量性无损检漏装置的检漏方法，其特征在于，所述方法应用了阿伏伽德罗定律、道尔顿定律、气体流动学相关理论方法。

3.如权利要求1所述的一种使用气密性封装集成电路批量性无损检漏装置的检漏方法，其特征在于，所述密闭操作箱体具备压力调节装置和气体流量调节装置。

4.如权利要求1所述的一种使用气密性封装集成电路批量性无损检漏装置的检漏方法，其特征在于，所述密闭操作箱体的泄漏率≤0.05VoL%/h。

5.如权利要求1所述的一种使用气密性封装集成电路批量性无损检漏装置的检漏方法，其特征在于，所述氦气为高纯氦气，纯度为99.999%。

6.如权利要求1所述的一种使用气密性封装集成电路批量性无损检漏装置的检漏方法，其特征在于，所述氮气为高纯氮气，纯度为99.999%。

7.如权利要求1所述的一种使用气密性封装集成电路批量性无损检漏装置的检漏方法，其特征在于，所述混合气为高纯氮气与高纯氦气的混合，含量为10%~15%的高纯度氦气与90%~85%的高纯度氮气。

8.如权利要求1所述的一种使用气密性封装集成电路批量性无损检漏装置的检漏方法，其特征在于，所述气压小于1个标准大气压。

9.如权利要求1所述的一种使用气密性封装集成电路批量性无损检漏装置的检漏方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

（1）选取合适的密闭操作箱体，要求密闭操作箱体的泄漏率≤0.05VoL%/h，所述密闭操作箱体的进口传递仓、出口传递仓、操作仓通过电脑控制气体的充入和泄放；所述密闭操作箱体配备有气体循环净化系统和氧气、氢气、氦气、水汽、二氧化碳检测探头，所述密闭操作箱体的耐压为±12mbar；

（2）选取99.999%纯度瓶装氦气和含量15%氦气85%氮气的瓶装混合气体，并选取99.999%纯度氮气；

（3）无需后续进行RGA计算分析时：将99.999%氮气和99.999%氦气的分别充入操作箱体，使用流量计、操作箱体气流控制系统通过相应计算进行气体含量调配，是操作箱体内混合气体中氦气含量在10%～15%之间；需后续进行RGA计算分析时：将含量15%氦气85%氮气的瓶装混合气体通入操作箱体，共连续通入4000L；

（4）打开密闭操作箱体气体循环净化系统，打开氧气、氢气、氦气、水汽、二氧化碳检测探头，观察其中各气氛含量比例，使氦气含量占10%～15%，调节密闭操作箱体箱压，使箱压维持于5mbar；

（5）进行产品密封，密封完成后取出产品，在环境中静置30s随后进行氦质谱检漏测试。