[发明专利]一种利用柯恩达效应的水刀结构在审
申请号: | 202011062037.9 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112275703A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 胡璐 | 申请(专利权)人: | 南京华易泰电子科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B05B9/00;B05B1/04 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 屠佳婕 |
地址: | 210032 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 柯恩达 效应 结构 | ||
本发明公开了一种利用柯恩达效应的水刀结构,包括流体供应管以及水刀,所述水刀由前主体及后主体组成,所述前主体具有用于将清洁液引入内部的入口管,所述后主体连接到流体供应管的相对表面并与入口管连通,从而与前主体形成相互间隙以增加清洁液的水压,所述前主体的下部形成有柯恩达曲率表面,所述柯恩达曲率表面引导通过间隙供应的清洁液在前主体的纵向上均匀地分布,根据本发明的利用柯恩达效应的水刀结构,通过基于流体的压力和水刀的间隙来设计附壁的曲率半径,防止了以往因颗粒而导致的流体供应的分支现象,因此,具有充分降低诸如液晶显示器(LCD)的平板显示器的刻蚀或清洁过程中的不良率的效果。
技术领域
本发明涉及一种水刀,具体是一种利用柯恩达效应的水刀结构。
背景技术
通常,在诸如液晶显示器(液晶显示器,以下称为LCD)的平板显示器(Flat PanelDisplay,FPD)的制造过程中,为防止缺陷预先将去除基板或膜表面的污染,颗粒;或者进行清洁以增强要沉积的薄膜的粘附力并改善FPD特性。
用于这种清洁的清洗机被应用于每个主要过程,例如沉积过程、蚀刻过程、显影过程、剥离过程等。其配备有将诸如纯水、去离子水或蚀刻溶液之类的清洁液或处理溶液喷射到基板上的水刀。水刀通过将诸如清洁液或处理液之类的液体均匀地喷洒到基板上来处理基板的表面。
目前,现有的水刀在操作中,当液体通过液体供应端口被供应到水刀时,液体通过相应的供应狭缝到达腔室。腔室将液体沿着主体的纵向均匀地分布,并且均匀分布的液体沿着喷射狭缝通过水刀的下端喷射到基板上。其存在腔室不能在主体的纵向充分分配液体的情况。另外,包含在液体中的较大尺寸的particle也会卡在喷射缝隙中。在这种情况下,从喷射狭缝向基板喷射的液体没有沿着水刀的宽度方向连续地喷射,并且在中间被切断。即,由于水刀不能均匀地处理基板的整个表面,因此存在产品质量降低并且缺陷发生率增加的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种利用柯恩达效应的水刀结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明的另一个目的,提供了利用柯恩达效应的水刀结构,当在水刀主体内部产生颗粒时,通过使用柯恩达效应(COANDA EFFECT)来确保在基板上的液体喷射均匀,从而确保系统的稳定性。
根据为了实现上述目的的本发明的观点,利用柯恩达效应的水刀结构是应用于半导体清洗工艺的水刀结构。为了防止从水刀的下部排出洗涤液分支,其特征是将水刀的下边缘加工成COANDA的弯曲表面。
根据本发明的优选实施例的水刀,前主体设置有用于将清洁液引入内部的入口导管,并且被固定到流体供应管的相对表面,它由与入口导管连通的后主体构成,并与前主体形成一个相互的间隙,从而增加了清洗液的水压;在前主体的下部中,形成柯恩达曲率表面以引导通过间隙供应的清洁液在前主体的纵向方向上均匀地分布,其特征在于,其包括从柯恩达曲率表面延伸的排放引导表面,以引导清洁液排放到基板上。
同时,根据本发明的优选实施例的排放导向表面从柯恩达曲率表面延伸,并且排放导向表面的角度与基板成20°至50°。
另外,清洁液的供应压力为1.3kg/m3至2.5kg/m3,其特征在于间隙为0.1mm至0.5mm。
根据本发明的利用柯恩达效应的水刀结构,通过基于流体的压力和水刀的间隙来设计附壁的曲率半径,防止了以往因颗粒而导致的流体供应的分支现象。因此,具有充分降低诸如液晶显示器(LCD)的平板显示器的刻蚀或清洁过程中的不良率的效果。
另外,在基板的清洁过程中产生的不良浪费了巨大的生产成本,安装了本发明的水刀的系统没有发现任何不良以确保系统的稳定性,并且降低了生产成本。
附图说明
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