[发明专利]一种利用柯恩达效应的水刀结构

权利要求书

1.一种利用柯恩达效应的水刀结构，包括流体供应管(201)以及水刀(210)，其特征在于，所述水刀(210)由前主体(211)及后主体(213)组成，所述前主体(211)具有用于将清洁液引入内部的入口管(215)，所述后主体(213)连接到流体供应管(201)的相对表面并与入口管(215)连通，从而与前主体(211)形成相互间隙(217)以增加清洁液的水压，所述前主体(211)的下部形成有柯恩达曲率表面(219)，所述柯恩达曲率表面(219)引导通过间隙(217)供应的清洁液在前主体(211)的纵向上均匀地分布，所述水刀(210)用于引导清洁液从柯恩达曲率表面(219)延伸排出的排放导向表面(221)。

2.根据权利要求1所述的一种利用柯恩达效应的水刀结构，其特征在于，在应用于半导体清洁工艺的水刀(210)的结构中，为了防止从水刀(210)底部排出的清洁液的分支现象，将水刀(210)的下边缘加工成COANDA曲率表面。

3.根据权利要求1所述的一种利用柯恩达效应的水刀结构，其特征在于，所述前主体(211)和后主体(213)包括用于相互螺钉紧固的紧固螺钉(231)，所述后主体(213)的下部安装成高于前主体(211)的下部，该高度大于或等于水刀(210)结构的曲率半径。

4.根据权利要求1所述的一种利用柯恩达效应的水刀结构，其特征在于，所述排放导向表面(221)从柯恩达曲率表面(219)延伸，且所述排放导向表面(221)的角度与基板成20°至50°。

5.根据权利要求1所述的一种利用柯恩达效应的水刀结构，其特征在于，所述清洁液的供应压力为1.3kg/m³至2.5kg/m³，所述间隙(217)为0.1mm至0.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种利用柯恩达效应的水刀结构，其特征在于，所述的柯恩达曲率半径为式2。

式2：

而设定的，比例常数(k)是20.28的基于柯恩达效应的水刀结构。