[发明专利]一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法

说明书

本发明公开了一种可激光拆解的光敏胶，所述光敏胶包括以下组分：主体树脂5～50wt％、主溶剂20～90wt％、成膜助剂10～70wt％、光敏物0～5wt％；所述主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯中的至少一种。本发明的第二方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶的应用方法，包括以下步骤：使用所述可激光拆解的光敏胶将载体基材粘合，再与涂覆了粘合胶的待处理基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合回收载体基材。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法。

背景技术

现有的电子产品尺寸越来越小，为方便对于超薄器件的加工，通常使用临时粘合胶使之与平整的较大尺寸基材(如数百微米至毫米厚的玻璃片)粘合以方便加工。解开粘合状态时，可使用激光解离的方法，相比于其他的解离方法(机械力强行拆解、加热后拆解、化学溶剂浸泡溶解后拆解)，其在解离效率、安全性、产品良率上都有着其他解离方法所不可替代的优势。然而该方法与其他方法中所使用的临时粘合胶存在不同之处，该方法中要求使用的临时粘合胶产品具有光敏特性，其在激光照射下可以发生反应，失去对基材的粘附能力，并且可被清洗洁净，不在芯片上留下残留。一类方法是通过激光照射，光敏组分分解变为小分子失去粘性，并且由于激光的能量，部分小分子物质变为气体缓慢顶开原本粘合的基材；一类方法是光敏物质在激光引发下通过反应形成刚性无粘性的新物质从基材上脱下。现有市面上已有提供激光解离的临时键合胶方案，同时也有激光器生产公司生产对应的机台，用来释放激光使粘合状态下的硅片和玻璃片解开键合。但是现在的对激光敏感的临时粘合胶(以下简称光敏胶)存在缺点如下：

缺点1：现有光敏胶不耐受高温，在后道如回流焊等工艺中会出现超过200℃的高温，现有产品会发生分解。

缺点2：现有光敏胶不耐受溶剂，制程上会发生溶剂渗透破坏胶层，导致无法解粘并且粘结层会发生翘曲。

发明内容

为了解决现有技术中存在的技术问题：1.胶层耐热性不足，达200℃组分会分解使得胶层破坏，出现焦化碳化，在激光解离之前提前分解；2.胶层耐化学性不足，酸、碱、去胶溶液例如DMSO、NMP等浸泡会溶解胶层使其失去粘合能力，本发明的第一方面提供了一种可激光拆解的光敏胶，所述光敏胶包括以下组分：主体树脂5～50wt％、主溶剂20～90wt％、成膜助剂10～70wt％、光敏物0～5wt％；所述主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述主体树脂的30wt％DMAC溶液在25℃下的溶液粘度为500～3000cps。

作为一种优选的技术方案，所述主溶剂选自酯类溶剂、酮类溶剂、砜类溶剂、酰胺类溶剂中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述主溶剂选自乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、3-乙氧丙酸乙酯、γ-丁内酯、甲乙酮、甲基异丁基酮、异佛尔酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述成膜助剂选自酯类溶剂、酮类溶剂、砜类溶剂、酰胺类溶剂中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述成膜助剂选自二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、环戊酮中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述光敏物选自含有三氮烯结构的化合物、含有酰氨结构的化合物、含有酰亚胺结构的化合物中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述光敏物选自含有-N-N＝N-结构的有机物、镉试剂、苯并三氮唑中的至少一种。

本发明的第二方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶在半导体封装领域的应用。