[发明专利]一种地下管道点位修复方法及其系统有效

专利信息
申请号: 202011053947.0 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112212120B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 刘志国;郑洪标;徐大为;邓健 申请(专利权)人: 武汉中仪物联技术股份有限公司
主分类号: F16L55/162 分类号: F16L55/162;F16L55/163
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 陈晓华
地址: 430223 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 地下管道 修复 方法 及其 系统
【权利要求书】:

1.一种地下管道点位修复系统,其特征在于,包括主机和修复气囊;

所述主机包括电源(1)、上位机(2)和空压机(3),所述修复气囊包括气囊本体(4)以及设置于所述气囊本体(4)上的气囊状态检测设备组(5)和设置于所述气囊本体(4)内部的紫外灯架(6),所述气囊本体(4)的外壁上设有固化胶;

所述电源(1)分别与所述上位机(2)、所述空压机(3)、所述气囊状态检测设备组(5)和所述紫外灯架(6)电连接,所述上位机(2)分别与所述气囊状态检测设备组(5)、所述紫外灯架(6)和所述空压机(3)通讯连接,所述空压机(3)与所述气囊本体(4)内部气路连通;

所述上位机(2),用于在将所述修复气囊置于地下管道的待修复位置,上电后等待预设时长时,当接收到所述气囊检测设备组回传的气囊状态数据,获取修复管径选择指令并锁定后,获取充气模式指令并下发至所述空压机(3);当未接收到所述气囊检测设备组回传的气囊状态数据,继续等待;

所述空压机(3),用于根据所述充气模式指令对所述气囊本体(4)内部进行充气,直至根据所述气囊状态数据判断所述气囊本体(4)的外壁贴合于所述地下管道的管壁时,结束充气;

所述上位机(2),还用于在充气结束后获取灯架开启指令并下发至所述紫外灯架(6);

所述紫外灯架(6),用于根据所述灯架开启指令对所述气囊本体(4)外壁上的所述固化胶进行固化;

所述上位机(2),还用于在所述固化胶固化时,将预设循环保气方式下发至所述空压机(3);

所述空压机(3),还用于按照所述预设循环保气方式,对所述气囊本体(4)进行循环保气,直至根据所述气囊状态数据判断所述气囊本体(4)的温度开始下降;

所述上位机(2),还用于在所述气囊本体(4)的温度开始下降时,获取灯架关闭指令并下发至所述紫外灯架(6);

所述紫外灯架(6),还用于根据所述灯架关闭指令进行关闭;

所述上位机(2),还用于在所述紫外灯架(6)关闭后获取放气指令并下发至所述空压机(3);

所述空压机(3),还用于根据所述放气指令进行放气,直至根据所述气囊状态数据判断所述气囊本体(4)内的气压为0bar时,完成点位修复;

其中,所述气囊状态数据包括所述气囊本体(4)外部的视频图像数据以及所述气囊本体(4)内部的气压数据和温度数据;

所述气囊状态检测设备组(5)包括摄像头(51)、气压传感器(52)和温度传感器(53);

所述摄像头(51)可旋转地设置于所述气囊本体(4)外壁的一端,所述气压传感器(52)和所述温度传感器(53)均设置于所述气囊本体(4)内部;

所述摄像头(51)、所述气压传感器(52)和所述温度传感器(53)均与所述电源(1)电连接,所述摄像头(51)、所述气压传感器(52)和所述温度传感器(53)还均与所述上位机(2)通讯连接;

所述摄像头(51),用于实时采集所述视频图像数据并回传至所述上位机(2);

所述气压传感器(52),用于实时采集所述气压数据并回传至所述上位机(2);

所述温度传感器(53),用于实时采集所述温度数据并回传至所述上位机(2);

其中,所述预设循环保气方式具体为先放气后充气;

则所述空压机(3)按照所述预设循环保气方式,对所述气囊本体(4)进行循环保气,具体包括:

所述气囊本体(4)外壁上的所述固化胶在进行固化的开始时刻时,将所述气囊本体(4)内部的所述气压数据确定为基准气压数据;

以所述基准气压数据为基准,对所述气囊本体(4)进行先放气后充气,并分别控制放气过程中的第一气压数据与所述基准气压数据之间的差值在预设气压差阈值范围内,以及充气过程中的第二气压数据与所述基准气压数据之间的差值在所述预设气压差阈值范围内。

2.根据权利要求1所述的地下管道点位修复系统,其特征在于,所述主机还包括电缆盘(7)和电缆线(8);

所述电缆盘(7)通过所述电缆线(8)与所述气囊本体(4)传动连接,所述气囊状态检测设备组(5)和所述紫外灯架(6)均依次通过所述电缆线(8)和所述电缆盘(7)与所述电源(1)电连接,所述气囊状态检测设备组(5)和所述紫外灯架(6)还均依次通过所述电缆线(8)和所述电缆盘(7)与所述上位机(2)通讯连接。

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