[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 202011051459.6 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112133734B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 范学林;曾洋 | 申请(专利权)人: | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/33 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 张育英 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板包括多个发光单元,所述第二基板包括多个不同颜色的颜色改变层,所述颜色改变层与所述发光单元一一对应;
所述显示面板还包括位于所述第一基板和所述第二基板之间的第一挡墙和第二挡墙;沿所述显示面板的厚度方向,所述第一挡墙和所述第二挡墙交叠;
所述第一挡墙的光密度和所述第二挡墙的光密度不同,且,所述第一挡墙和所述第二挡墙的反射率不同;
所述第一挡墙位于所述第二挡墙靠近所述第二基板的一侧;所述第一挡墙的光密度大于所述第二挡墙的光密度;所述第二挡墙的反射率大于所述第一挡墙的反射率;
所述第一挡墙包括沿所述显示面板的厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,所述第二表面位于所述第一表面靠近所述第二基板的一侧;所述第二挡墙包括沿所述显示面板的厚度方向相对设置的第三表面和第四表面,所述第三表面位于所述第四表面靠近所述第一基板的一侧;所述第四表面的面积大于等于所述第一表面的面积;所述第一挡墙和所述第二挡墙相互接触,且,所述第一挡墙与所述第二挡墙接触的表面包括凸起结构,所述第二挡墙与所述第一挡墙接触的表面包括凹陷结构,所述凸起结构和所述凹陷结构相互嵌合;
或者,
所述第二挡墙至少包裹所述第一挡墙朝向所述第一基板的端部。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一挡墙和所述第二挡墙的光密度均大于等于1,所述第一挡墙和所述第二挡墙的反射率均大于等于40%。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
沿平行于所述显示面板的方向,所述颜色改变层与所述第一挡墙交叠,所述第二挡墙与所述颜色改变层不交叠。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
沿平行于所述显示面板的方向,所述颜色改变层与所述第一挡墙的交叠区域的高度d1与所述颜色改变层的高度d2满足:d1≥0.5d2。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
沿平行于所述显示面板的方向,所述第二挡墙的宽度大于所述第一挡墙的宽度。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一挡墙的光密度大于所述第二挡墙的光密度;
所述第二挡墙的反射率大于所述第二挡墙的反射率;
沿所述显示面板的厚度方向,所述第二挡墙的高度大于等于所述第一挡墙的高度,且,所述第二挡墙至少部分包裹所述第一挡墙,且,所述第一挡墙与所述第二基板的距离小于等于所述第一挡墙与所述第一基板的距离。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述第一挡墙包括沿所述显示面板的厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,所述第二表面位于所述第一表面靠近所述第二基板的一侧;
所述第一表面的面积大于等于所述第二表面的面积。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述第二挡墙包括沿所述显示面板的厚度方向相对设置的第三表面和第四表面,所述第三表面位于所述第四表面靠近所述第一基板的一侧;
所述第三表面的面积小于等于所述第四表面的面积。
9.根据权利要求1-8任一项所述的显示面板,其特征在于,
所述第一挡墙为黄色,所述第二挡墙为灰色。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一挡墙和所述第二挡墙在所述第一基板所在平面的正投影至少部分环绕所述发光单元。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述发光单元包括蓝色微型发光二极管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的