[发明专利]制备双极性电极片的方法、电极片及模具

权利要求书

1.一种用于制备双极性电极片的制备方法，其特征在于，所述双极性电极片的厚度的范围为0.1mm-1mm，所述制备方法包括：

制备双极性电极条：将至少一个铅锡条设于模具内，高分子基材挤出并包裹住所述至少一个铅锡条且也设于模具内；

切片：将所述双极性电极条切成双极性电极片, 至少一个铅锡条延着所述高分子基材的所述厚度的方向设于所述高分子基材的内部；

双极性电极片的热压：通过不同形状的热压板热压所述双极性电极片，使热压后的双极性电极片具有凹坑和凸起, 所述凹坑和所述凸起成对形成于所述双极性电极片的两侧。

2.按照权利要求1所述的双极性电极片的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括铅箔片的焊接：

将铅箔片放置在铅锡条的两端，在0.08S-0.12S的时间内通大电流，所述大电流的范围为7000A-10000A，使双极性电极片内的铅锡条和对应的铅箔片焊接在一起，所述铅锡条的熔点低于所述铅箔片的熔点但高于所述高分子基材的熔体温度,

其中, 所述铅箔片的厚度范围为0.05mm-1mm。

3.按照权利要求1所述的双极性电极片的制备方法，其特征在于，在将至少一个铅锡条设于模具内之前，需要对铅锡条预先涂覆热熔胶。

4.一种用于如权利要求1所述的双极性电极片的制备方法中采用的模具，其特征在于，所述模具包括：

子模，设有至少一个供铅锡条穿过的均匀分布的第一穿孔；及

和所述子模相互配合的母模，所述子模和所述母模配合后形成用于容纳高分子基材的容纳腔，所述容纳腔和所述第一穿孔相连通；

其中，所述母模上设有入口，或所述子模上设有入口，或所述母模和所述子模配合后形成入口。

5.按照权利要求4所述的模具，其特征在于，所述模具还包括和每一个第一穿孔相配合的定位件，每个定位件设置在第一穿孔的靠近所述容纳腔的一侧的孔周；每个定位件具有第二穿孔，第二穿孔和互相配合的第一穿孔连通。

6.按照权利要求5所述的模具，其特征在于，所述第二穿孔和第一穿孔的孔径不同；所述第二穿孔的孔径为0.5 mm-5mm。