[发明专利]晶圆检测设备

说明书

一种晶圆检测设备，包括：晶圆载台，用于固定待检测晶圆并能使所述固定后的待检测晶圆移动；激光模块，用于在待检测晶圆移动时向所述待检测晶圆的表面发射检测激光；摄像头阵列，所述摄像头阵列包括若干摄像头，用于获得检测激光照射待检测晶圆表面时反射的光斑的位移；曲率获取模块，用于根据所述光斑的位移获得所述待检测晶圆的曲率。本发明的晶圆检测设备提高了曲率检测的效率和精度。

技术领域

本发明涉及晶圆缺陷检测领域，尤其涉及一种高速晶圆检测设备。

背景技术

半导体晶圆在制造过程中以及随后在晶圆上制作电子元件及线路时均会发生翘曲的状况。翘曲，也称弯曲，在半导体领域中是指晶圆发生形变而不平整的现象。在半导体制程工艺中，翘曲会影响晶圆的品质及半导体制程工艺的进行，例如，例如，氮氧堆叠薄膜脱落、晶圆破裂、版图对准性能不稳定，甚至在最坏的情况下，光刻工艺受制程工具制约而不能进行；又如，在部分工艺制程中，需要采用吸附工具吸附固定住晶圆，若晶圆翘曲较大则难以吸附固定住，从而导致该工艺制程无法进行。

目前，为了避免上述情况，业界的通常做法是在晶圆进行某些制程后，对晶圆翘曲的程度进行检测以判断其是否在允许范围内。如果超过允许范围，则说明晶圆发生的翘曲会影响后续制程，需要进行补偿校正。

现有对晶圆翘曲进行测量一般是通过光学的手段进行检测，但是现有的检测方法检测效率和检测精度仍有待提升。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是怎样曲率检测的效率和检测精度。

本发明提供了一种晶圆检测设备，包括：

晶圆载台，用于固定待检测晶圆并能使所述固定后的待检测晶圆移动；

激光模块，用于在待检测晶圆移动时向所述待检测晶圆的表面发射检测激光；

摄像头阵列，所述摄像头阵列包括若干摄像头，用于获得所述检测激光照射所述待检测晶圆表面时反射的光斑的位移；

曲率获取模块，用于根据所述光斑的位移获得所述待检测晶圆的曲率。

可选的，所述激光模块用于发射一束或多束的检测激光。

可选的，所述激光模块发射多束检测激光时，所述摄像头阵列获得多个光斑对应的多个位移，所述曲率获取模块根据多个位移获取所述待检测晶圆的多个曲率。

可选的，所述摄像头阵列通过一个摄像头获取所述光斑的位移。

可选的，所述摄像头阵列通过多个摄像头获取所述光斑的位移。

可选的，所述摄像头阵列还用于通过一次拍摄获得所述待检测晶圆整个表面对应的检测图像，所述晶圆检测设备还包括缺陷判断模块，所述缺陷判断模块根据所述摄像头阵列获得的检测图像，判断所述待检测晶圆的表面是否存在缺陷。

可选的，所述摄像头阵列中所有摄像头的尺寸相同，放大倍率相同，所述放大倍率为10～250倍。

可选的，所述摄像头阵列还包括图像拼接单元，所述图像拼接单元用于将所述摄像头阵列中的所有摄像头在同一倍率下获得的若干图像进行拼接获得待检测晶圆整个表面对应的检测图像。

可选的，所述摄像头阵列中包括具有第一放大倍率的若干第一摄像头和具有第二放大倍率的若干第二摄像头，所述第一放大倍率小于第二放大倍率，所述第一摄像头的数量大于第二摄像头的数量。

可选的，所述摄像头阵列在对待检测晶圆的表面进行拍摄时，所述第一摄像头和第二摄像头开始均采用同一倍率进行拍摄，获得若干第一检测图像；然后，所述第二摄像头增大倍率进行拍摄，获得若干第二检测图像，所述摄像头阵列还包括图像拼接单元，所述图像拼接单元用于将所述若干第一检测图像进行拼接获得待检测晶圆整个表面对应的检测图像。