[发明专利]3D图像自调整方法及系统和3D图像深度处理方法及系统有效
申请号: | 202011018176.1 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112653881B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 郭志;庄文福;杨国星;伍拂宏 | 申请(专利权)人: | 深圳福鸽科技有限公司 |
主分类号: | H04N13/122 | 分类号: | H04N13/122;H04N13/167;H04N13/271 |
代理公司: | 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823 | 代理人: | 王跃 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 调整 方法 系统 深度 处理 | ||
1.一种3D图像深度处理方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、将光投放至被拍摄物上,对被拍摄物进行图像采集形成3D图像并进行存储;
S2、对3D图像进行统计分析,计算出3D图像的质量,图像信号处理模块根据图像清晰度指标调整光的强度及采集参数;
S3、利用算法加速器对3D图像进行深度计算得到深度数据,还原出红外图像并进行存储。
2.根据权利要求1所述的3D图像深度处理方法,其特征在于:在所述步骤S2中,根据实时环境温度对光的强度和采集参数进行温漂补偿。
3.一种3D图像深度处理系统,其特征在于:包括3D图像自调整系统、以及深度算法计算装置,所述3D图像自调整系统包括驱动电路、垂直腔面发射激光器、TOF传感器、DMA控制器、RAM1和图像信号处理模块,所述驱动电路与垂直腔面发射激光器连接,驱动垂直腔面发射激光器将光投射至被拍摄物体上;所述TOF传感器采集被拍摄物体的3D图像,通过AHB系统总线,利用DMA控制器将3D图像搬移至RAM1内,所述图像信号处理模块根据RAM1内的3D图像进行统计分析,并计算出3D图像的质量,根据图像清晰度指标调整TOF传感器的参数或驱动电路的功率;所述深度算法计算装置包括CPU Core、算法加速器和RAM2,所述算法加速器和所述RAM2通过AHB系统总线与所述CPU Core电连接,所述图像信号处理模块与所述CPUCore电连接,所述CPU Core控制算法加速器对RAM1的3D图像进行深度计算得到深度数据,还原出红外图像并存储到RAM2中。
4.根据权利要求3所述的3D图像深度处理系统,其特征在于:所述3D图像自调整系统还包括温度传感器,所述温度传感器与所述图像信号处理模块连接,将实时环境温度传送到图像信号处理模块,图像信号处理模块根据实时环境温度对发射激光器和TOF传感器进行温漂补偿。
5.根据权利要求3或4所述的3D图像深度处理系统,其特征在于:所述算法加速器包括三角函数加速器、卷积加速器和汉明距加速引擎。
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