[发明专利]一种用于集成电路板设计的防压扁型芯片引脚调整装置在审

专利信息
申请号: 202011014964.3 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112151420A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 余文辉;张军亮 申请(专利权)人: 余文辉
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 集成 电路板 设计 压扁 芯片 引脚 调整 装置
【说明书】:

本发明公开了一种用于集成电路板设计的防压扁型芯片引脚调整装置,包括机架,还包括支撑机构和上下调整机构,所述机架内侧底部设置有所述支撑机构,所述机架内侧顶部设置有所述上下调整机构,所述支撑机构包括支撑组件、导向组件、放置组件、前后调整组件,所述支撑组件顶部设置有所述放置组件。本发明导向组件和放置组件的设置,使得本装置适用于不同型号的芯片,提高了本装置的实用性;本装置由于第一调整板和第二调整板为两个分离设置,使得第一调整板和第二调整板之间存在有空隙,因此方便了下料;定位组件的设置实现了对芯片支脚前后方向上的调整,且由于挤压板的存在,还防止了第一压板和第二压板过度挤压芯片支脚,解决了芯片支脚被压扁的问题。

技术领域

本发明涉及芯片引脚调整技术领域,特别是涉及一种用于集成电路板设计的防压扁型芯片引脚调整装置。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环和引脚的电子元件,引脚,又叫管脚,就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口,由于芯片引脚数目多、间距小、材料软,在拆卸、运输和保管的过程中易产生引脚弯曲或歪斜,因此需要借助引脚调整装置实现引脚的修整工作。

公开号为CN208806224U的中国专利公开了一种集成电路设计用芯片引脚调整装置,包括底座,所述底座的上表面前侧位置处固定安装有调整台,且底座的上表面位于调整台的后侧位置处安装有固定板,所述固定板的上方前侧位置处安装有固定杆,所述固定杆的一端固定安装有升降气缸。本实用新型结构科学合理,操作方便,通过设置的芯片放置槽、第一引脚放置槽和第二引脚放置槽,能够方便进行芯片以及引脚的放置,便于其调整工作的进行,同时通过设置的限位板对芯片进行固定,防止进行调整工作时出现芯片位移的现象,提高引脚调整精度,通过升降气缸动作,使得活塞杆伸出,带动压紧板下移,实现调整装置的自动压紧工作,不仅节省人力,而且提高工作效率。但是该装置存在以下缺点:1、由于调整台上开设有的芯片放置槽横向长度时固定的,因此不能很好的适用于不同长度的芯片,影响装置的实用性;2、该装置为固定芯片,在芯片放置槽内设置有两个限位板对芯片进行固定,导致了下料不方便;3、该装置通过升降气缸带动压紧板下降,使得压紧板挤压芯片的支脚,因此只能对支脚上下进行调整,不具有前后调整支脚的功能;并且容易导致把支脚挤压变形,影响使用。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于集成电路板设计的防压扁型芯片引脚调整装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的:

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