[发明专利]阵列基板、显示面板和大玻璃面板有效
申请号: | 202011009929.2 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN112230483B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 韩丙;冉杰;叶利丹 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/13 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 熊文杰 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 玻璃 | ||
本申请涉及一种阵列基板和包括该阵列基板的显示面板与大玻璃面板,其中,阵列基板设有测试结构,测试结构包括基底和依次叠设于基底上的第一导电层、绝缘层、第二导电层和钝化层,钝化层开设有依次贯穿钝化层、第二导电层和绝缘层并停止于第一导电层的第一凹槽和贯穿钝化层并停止于第二导电层的第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽中的其中一个凹槽为大凹槽,其余凹槽为小凹槽,大凹槽的开口尺寸大于小凹槽的开口尺寸,大凹槽的开口尺寸大于或等于300μm;钝化层上形成有覆盖第一凹槽的内壁和第二凹槽的内壁以连接第一导电层和第二导电层的测试电极。上述阵列基板,通过优化测试结构中的凹槽分布和尺寸,避免测试过程中的探针与基板灼伤现象。
技术领域
本申请涉及显示领域,特别是涉及一种阵列基板、显示面板和大玻璃面板。
背景技术
显示装置的制备过程包括多个工艺步骤,如胶框涂布、液晶滴落(ODF)、对位组装、UV光配向、切割、偏光片偏贴、绑定等,在完成一些关键工艺如对位组装后以及切割后都会进行测试,以判断当前流片是否正常,若正常,则进入下一步工艺,如异常,则不进入一下步工艺,从而避免出现异常后仍执行后续制备工艺而浪费时间和成本。为进行测试,需要在阵列基板上设置测试结构接入测试信号,并通过测试结构将测试信号传递给显示区域,驱动显示区域的开关阵列工作。为提高阵列基板内部走线的灵活性,测试结构的内部设置两层导电层,在测试结构顶部开设凹槽并覆盖有测试电极,使测试电极与各导电层连接,根据阵列基板内部走线设计选择其中一导电层与显示区域连接,外部测试探针插入凹槽后与测试电极接触,便可进行测试。目前的测试结构中,上述凹槽尺寸相同且呈阵列分布,且为了增加凹槽的数量,凹槽的尺寸都设计得比较小,一般为数十微米级别,测试探针随意插入其中一个凹槽便可进行测试。然而,在实际操作中,当探针插入上述凹槽中进行测试时,经常会出现在与探针接触的凹槽处灼伤基板或探针。
发明内容
基于此,有必要针对通过目前的测试结构对面板进行测试时容易灼伤基板或探针的技术问题,提出一种新的阵列基板、显示面板和大玻璃面板。
一种阵列基板,所述阵列基板分为位于中间区域的显示区和位于外围区域的非显示区,所述非显示区内设有测试结构,所述测试结构包括:
基底;
第一导电层,形成于所述基底上;
绝缘层,形成于所述第一导电层上;
第二导电层,形成于所述绝缘层上,所述第一导电层和所述第二导电层中的其中一层作为信号输出端与所述显示区域连接;
钝化层,形成于所述第二导电层上,所述钝化层开设有贯穿所述钝化层并延伸至所述第一导电层的第一凹槽和贯穿所述钝化层并延伸至所述第二导电层的第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽中的其中一个凹槽为大凹槽,其余凹槽为小凹槽,所述大凹槽的开口尺寸大于所述小凹槽的开口尺寸,且所述大凹槽的开口尺寸大于或等于300μm;
测试电极,形成于所述钝化层上,所述测试电极覆盖所述第一凹槽的内壁和所述第二凹槽的内壁以连接所述第一导电层和所述第二导电层。
在其中一个实施例中,所述小凹槽包括多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽,定义所述小凹槽中的第一凹槽和第二凹槽分为为第一小凹槽和第二小凹槽,所述第一小凹槽和所述第二小凹槽的开口形状相同,所述第一小凹槽和所述第二小凹槽交替分布,且相邻所述小凹槽之间的间距相等。
在其中一个实施例中,所述测试结构具有多个所述小凹槽,所述大凹槽的开口形状和所述小凹槽的开口形状均呈矩形,所述小凹槽以阵列形式设于所述大凹槽的侧边,设有所述大凹槽和所述小凹槽的凹槽分布区域为正方形分布区域。
在其中一个实施例中,所述大凹槽位于所述正方形分布区域的中间位置,所述小凹槽对称设于所述大凹槽的两相对侧边。
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