[发明专利]一种应用于PCB加工的文字处理方法

说明书

本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。本发明能够提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种应用于PCB加工的文字处理方法。

背景技术

在PCB生产加工中，CAM资料处理是PCB加工生产的核心阶段，随着CAM资料处理软件的智能化功能不断提升，整体CAM资料处理效率也得到了大大提升，在整体CAM资料处理环节中，文字层资料处理大概占用10%-30%时间比例，大部分的时间都耗费在一些重复动作上，如移动字符、放大字符框等，并且重复的操作容易出现人为失误，造成客户投诉，影响客户满意度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，本发明能够提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。

本发明的技术方案为：一种应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1. 提取阻焊层数数据；

S2. 提取字符层数据；

S3. 整体文字缩放；

S4. 字符层与参考层负性合并；

S5. 人机结合；

步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。

进一步的，步骤S1中，具体方法为：根据工艺技术参数要求，重新生成一层新的阻焊层，执行内容包括：单层网络建立、负性属性清除、按比例放大。

进一步的，步骤S2中，具体方法为：依据重新生成的参考层进行比对，挑选重合部分的字符框，依据预设参数进行比例放大，直至比对结果没有重叠的字符框为止。

进一步的，步骤S2中，具体方法包括：字符与参考进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令。

进一步的，步骤S2中，具体方法还包括：经过字符对比后，然后再与参考层进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令；重复以上四步动作，直至比对结果没有重叠的字符框为止。

进一步的，步骤S3中，具体方法为：依据工艺加工能力，针对某一类型的文字的高度或宽度不够时单独提取进行整体放大。

进一步的，步骤S3中，具体方法还包括：先将高度不够的字符类别移到一个新层1,并做备份；再将新层1整层copy到另一个新层2,然后将新层2整层转成contour,提取内部数据获取字符的坐标集合，再将新层2整体加大，遍历坐标集合选取字符，以新层2为参考选新层1中的坐标文字后再按照输入的比例进行放大，所有字符放大完成后将新层1中的字符移回原始字符层。

进一步的，步骤S4中，具体方法为：将部分无法修改但又与参考层重叠的内容进行掏除；

进一步的，步骤S5中，具体方法为：重复的动作让软件自动完成，而人只需点击操作指令即可。

本发明方法的开发，完全可以弥补现有技术中存在的缺陷，让软件自动化功能代替大量手工重复作业，大大提高了文字处理的效率和品质，实现一键操作完成。