[发明专利]毛细吸液芯及其制备方法、以及芯片散热器

说明书

本发明公开了毛细吸液芯及其制备方法、以及芯片散热器，所述毛细吸液芯包括金属编织网，所述金属编织网表面设有三氧化二铝膜层；所述金属编织网包括金属丝网层，所述金属丝网层由若干根线径各不相同的金属丝编织而成，所述金属丝为铝丝或铝合金丝。本发明中的毛细吸液芯，在金属编织网表面设置三氧化二铝膜层，三氧化二铝膜层表面为微纳米的多孔状，使得本发明中的毛细吸液芯应用于液冷相变式芯片散热器时，多孔表面有助于气泡或液滴的脱离，进而提升相变换热能力；铝丝和铝合金丝具有质量轻、屈服强度高的特点，采用铝丝或铝合金丝实现了毛细吸液芯的薄型化和轻量化，有助于芯片热管理朝向薄型化和轻量化方向发展。

技术领域

本发明涉及毛细吸液芯技术领域，具体涉及毛细吸液芯及其制备方法、以及芯片散热器。

背景技术

随着5G网络的商业化运行,电子消费型产品如智能手机、ipad、笔记本电脑等电子产品快速迭代，电子消费产品轻量化、薄型化、柔性化设计逐渐成为用户体验的客观要求，当然薄型化及轻量化设计对芯片热管理也提出了更高的挑战，芯片散热不仅影响到其运行速度及稳定性，用户体验感，还会致命性的影响其使用寿命。纵观芯片散热管理，经历了金属材料导热、heat pipe、石墨材料、液冷散热(二相流潜热Vapor Chamber)等关健技术的发展，特别是相变潜热技术的应用已成为当下散热设计的主流。目前，现有芯片散热器无法在保证散热效果的同时满足芯片热管理对薄型化及轻量化的需求。此外，现有芯片散热器的散热效果仍有待提高。

发明内容

本发明的目的是克服上述不足，提供了一种毛细吸液芯，通过在金属编织网表面设置三氧化二铝膜层，三氧化二铝膜层表面为微纳米的多孔状，使得本发明中的毛细吸液芯应用于液冷相变式芯片散热器时，多孔表面有助于气泡或液滴的脱离，进而提升相变换热能力；此外，本发明还提供了该毛细吸液芯的制备方法、以及芯片散热器。

为实现上述目的，本发明第一方面提供了一种毛细吸液芯，包括金属编织网，所述金属编织网表面设有三氧化二铝膜层；所述金属编织网包括金属丝网层，所述金属丝网层由若干根线径各不相同的金属丝编织而成，所述金属丝为铝丝或铝合金丝。

通过采用上述技术方案，通过在金属编织网表面设置三氧化二铝膜层，三氧化二铝膜层表面为微纳米的多孔状，使得本发明中的毛细吸液芯应用于液冷相变式芯片散热器时，多孔表面有助于气泡或液滴的脱离，进而提升相变换热能力；铝丝和铝合金丝具有质量轻、屈服强度高的特点，采用铝丝或铝合金丝实现了毛细吸液芯的薄型化和轻量化，有助于芯片热管理朝向薄型化和轻量化方向发展。

进一步地，所述三氧化二铝膜层的厚度为20～200μm。

进一步地，所述三氧化二铝膜层包括多孔层和阻挡层，所述阻挡层位于所述金属编织网与所述多孔层之间，所述多孔层和所述阻挡层均为三氧化二铝膜层；所述多孔层的厚度大于所述阻挡层的厚度；所述多孔层上具有多个微孔A，所述阻挡层上具有多个微孔B，所述微孔A的孔隙大于所述微孔B的孔隙。

进一步地，所述微孔A的孔径为100～300nm，所述微孔B的孔径为100～300nm。

进一步地，所述金属丝为扁平带状结构，所述金属丝的宽度为20～150μm，所述金属丝网层的网孔的孔径为20～200μm。

进一步地，所述金属丝的截面呈圆形，所述金属丝的线径为20～150μm，所述金属丝网层的网孔的孔径为20～200m。

本发明第二发明提供了上述毛细吸液芯的制备方法，包括以下步骤：对金属编织网表面进行表面处理使其表面形成氧化膜层，即得毛细吸液芯。

进一步地，所述表面处理方法为阳极氧化法、溶液浸泡法、磁控溅射法、原子层沉积法、电化学沉积法、表面喷涂法、真空蒸镀法中的任意一种方法。