[发明专利]发光装置、照明装置以及其制造方法

说明书

本发明的课题在于提供能够薄型化的发光装置、照明装置以及其制造方法。发光装置(100)具备：基板(10)；发光元件(20)，其配置于基板(10)上；透光性构件(30)，其配置于发光元件(20)的光取出面；以及罩(50)，其分离地覆盖发光元件(20)，罩(50)具有：上部(51)，其使来自发光元件(20)的光透过；侧壁(52)，其设置于上部(51)的周缘；以及凹部，其由上部(51)和侧壁(52)限定，且罩(50)在侧壁(52)的外侧面的一部分具有凸部(53)，凸部(53)是能够由于在与其他构件卡合时产生的按压而发生变形的软质构件。

技术领域

本公开涉及发光装置、照明装置以及其制造方法。

背景技术

例如，在专利文献1中公开有一种照明装置，该照明装置具备：LED元件；封装件，其具备引脚电极且装配有LED元件；以及罩构件，其安装于封装件且具有透光部。另外，在专利文献2中公开有一种发光装置，其在LED灯安装有罩，该LED灯是在电路基板搭载LED元件并利用树脂将LED元件密封而成，该罩具有将来自LED元件的光聚光的聚光机构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-103404号公报

专利文献2：日本特开2010-040801号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述专利文献的技术中，关于装置的薄型化，存在进一步的改善的余地。

本公开的实施方式的课题在于，提供能够薄型化的发光装置、照明装置以及其制造方法。

用于解决课题的方案

本公开的实施方式的发光装置具备如下结构，所述发光装置具备：基板；发光元件，其配置于所述基板上；透光性构件，其配置于所述发光元件的光取出面；以及，罩，其分离地覆盖所述发光元件，所述罩具有：上部，其使来自所述发光元件的光透过；侧壁，其设置于所述上部的周缘；以及凹部，其由所述上部和所述侧壁限定，且所述罩在所述侧壁的外侧面的一部分具有凸部，所述凸部是能够由于在与其他构件卡合时产生的按压而发生变形的软质构件。

本公开的实施方式的发光装置具备如下结构，所述发光装置具备：基板；发光元件，其配置于所述基板上；透光性构件，其配置于所述发光元件的光取出面；以及罩，其分离地覆盖所述发光元件，所述罩具有：上部，其使来自所述发光元件的光透过；侧壁，其设置于所述上部的周缘；以及凹部，其由所述上部和所述侧壁限定，且所述罩在所述侧壁的外侧面的一部分具有凸部，所述侧壁具有内部构件、以及将所述内部构件包覆的外部构件，所述凸部是能够由于在与其他构件卡合时产生的按压而发生变形的软质构件，所述内部构件是比所述软质构件硬的硬质构件。

本公开的实施方式的照明装置具备前述记载的发光装置、以及作为所述其他构件的具有贯通孔的框体，所述发光装置的所述凸部发生变形而与所述框体的所述贯通孔内的内壁接触，从而所述发光装置固定于所述框体。

本公开的实施方式的发光装置的制造方法包括：制作罩的工序，在该制作罩的工序中，向被模具夹入的空间内注入透光性材料，并使所述透光性材料固化或者硬化，从而制作罩，其中，所述罩具有上部、设置于所述上部的周缘的侧壁、以及由所述上部和所述侧壁限定的凹部，且所述罩在所述侧壁的外侧面的一部分具有凸部；配置透光性构件的工序，在该配置透光性构件的工序中，在配置于基板上的发光元件的光取出面配置透光性构件；以及设置罩的工序，在该设置罩的工序中，以将所述发光元件配置于所述凹部内的方式设置所述罩，所述凸部是能够由于在与其他构件卡合时产生的按压而发生变形的软质构件。

本公开的实施方式的照明装置的制造方法包括：使用前述记载的发光装置的制造方法来准备发光装置的工序；以及在作为所述其他构件的具有贯通孔的框体以所述发光装置的所述凸部发生变形而与所述框体的所述贯通孔内的内壁接触的方式固定所述发光装置的工序。