[发明专利]制造蒸镀掩模、有机半导体元件和有机EL显示器的方法、蒸镀掩模准备体、及蒸镀掩模

权利要求书

1.一种带保护片的蒸镀掩模，其具有包含树脂掩模的蒸镀掩模和设置于所述蒸镀掩模上的保护片，所述树脂掩模具有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部，

所述保护片为片状物，

所述保护片直接贴合于所述蒸镀掩模，

所述保护片的以JIS Z-0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm。

2.一种带保护片的蒸镀掩模，其具有包含树脂掩模的蒸镀掩模和设置于所述蒸镀掩模上的保护片，所述树脂掩模具有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部，

所述保护片包含具有自吸附性及剥离性的有机硅类树脂。

3.根据权利要求1或2所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述蒸镀掩模包含设置于所述树脂掩模的一面侧的金属层，

所述保护片位于所述树脂掩模的另一面侧。

4.根据权利要求1或2所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

在所述蒸镀掩模上设置有多个所述保护片。

5.根据权利要求1或2所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

在所述蒸镀掩模上设置有1个所述保护片。

6.根据权利要求1或2所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述树脂掩模开口部是向树脂板照射激光而形成的。

7.根据权利要求6所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述保护片对所述激光的波长的透过率为70％以上。

8.根据权利要求6所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述保护片对所述激光的波长的透过率为80％以上。

9.根据权利要求1所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述树脂片包含选自丙烯酸类树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚乙烯醇树脂、环烯烃树脂、聚乙烯树脂中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述保护片包含有机硅类树脂及氨基甲酸酯类树脂中的任意一者或两者。

11.根据权利要求1或2所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述保护片的所述树脂掩模侧的面具有凹凸结构。

12.根据权利要求1或2所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述保护片的厚度为1μm以上且100μm以下。

13.根据权利要求1或2所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

在所述保护片的与所述树脂掩模相反侧的一面设置有支撑构件。

14.根据权利要求13所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述支撑构件包含玻璃材料或树脂材料。

15.根据权利要求13所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述支撑构件的厚度为3μm以上且200μm以下。

16.根据权利要求1所述的带保护片的蒸镀掩模，其中，

所述保护片具有自吸附性。

17.一种框体一体型的带保护片的蒸镀掩模，其在框体固定有权利要求1～16中任一项所述的带保护片的蒸镀掩模。

18.一种框体一体型的带保护片的蒸镀掩模，其在框体固定有多个权利要求1～16中任一项所述的带保护片的蒸镀掩模。