[发明专利]一种制备8英寸籽晶的方法在审
申请号: | 202010960344.2 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN111945220A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 |
主分类号: | C30B23/02 | 分类号: | C30B23/02 |
代理公司: | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人: | 李晓敏 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 英寸 籽晶 方法 | ||
1.一种制备8英寸籽晶的方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、将无缺陷的6英寸碳化硅晶体切割、研磨、抛光制得籽晶薄片;从4片来自同一个碳化硅晶体的籽晶薄片上分别切取半径为4英寸的直角扇形籽晶薄片,切取时按籽晶薄片晶格排列的相同晶向切割,使4片直角扇形籽晶薄片直径曲面的晶格结构一致;将4片直角扇形的直径曲面研磨、抛光得到4片直角扇形籽晶原料;
步骤二、在石墨坩埚盖上均匀铺设碳化硅粉,将步骤一所得4片直角扇形籽晶原料以直径曲面晶格结构一致的顺序拼接成一个8英寸籽晶原料,将石墨坩埚盖和籽晶原料置于1800±10℃、惰性气体或氮气保护条件下,保温一定时间完成籽晶原料与石墨坩埚盖的粘接,获得8英寸籽晶与石墨坩埚盖的复合体;
步骤三、将步骤二所得8英寸籽晶与石墨坩埚盖的复合体置于PVT长晶炉中加热后降至室温,完成退火处理;通过常规气相沉积法横向外延生长在8英寸籽晶表面覆盖一层碳化硅薄膜层,制得无缺陷的8英寸籽晶。
2.根据权利要求1所述一种制备8英寸籽晶的方法,其特征在于,步骤一所述直角扇形籽晶薄片的厚度为2~5mm。
3.根据权利要求1或2所述一种制备8英寸籽晶的方法,其特征在于,步骤二所述碳化硅粉的纯度不低于99.999%,所述碳化硅粉的粒径为150~300μm,所述碳化硅粉铺设的厚度为0.5~1mm。
4.根据权利要求3所述一种制备8英寸籽晶的方法,其特征在于,步骤二所述惰性气体为氦气或氩气。
5.根据权利要求4所述一种制备8英寸籽晶的方法,其特征在于,步骤二所述保温时间为10~12h。
6.根据权利要求5所述一种制备8英寸籽晶的方法,其特征在于,步骤三退火时先将8英寸籽晶与石墨坩埚盖的复合体升温至1800~2500℃再降温。
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