[发明专利]用于免底涂聚酰胺基材的双组份加成型硅橡胶及制备方法

说明书

本发明公开了一种用于免底涂聚酰胺基材的双组份加成型硅橡胶及其制备方法，由A组份和B组份按质量比1：1组成，A组份按质量百分比计，由以下配方组成：乙烯基聚硅氧烷60～80％、气相白炭黑10～20％、铂金催化剂0.1～1％；乙烯基三甲氧基硅烷0.2～1.5％；B组份按质量百分比计，由以下配方组成：乙烯基聚硅氧烷60～80％，气相白炭黑10～20％，低含氢聚硅氧烷5～15％，抑制剂0.1～0.5％，乙烯基三乙氧基硅烷0.2～1.5％；其中，低含氢聚硅氧烷的氢质量百分比为0.3～0.8％。本发明具有良好的流动性，适用于涂刮工艺，优异的拉伸强度和抗撕强度，A/B组份混合后有良好的排气性能，且制备方法简单、易操作，易加工，对聚酰胺基材有良好的粘接力。

技术领域

本发明涉及双组份加成型硅橡胶的技术领域，特别涉及一种用于免底涂聚酰胺基材的双组份加成型硅橡胶及其制备方法。

背景技术

现有技术中，免底涂双组份加成型涂层硅橡由于其粘度低、易混合、使用和加工简单方便、固化后胶层拉伸强度和抗撕裂强度较好、与基材表面的浸润好等优势，广泛适用在一些不规则基材表面保护涂层或者粘接过程中，由于免底涂双组份加成型涂层硅橡是透明的，容易看到制品内部缺陷，且耐高低温，安全无毒，用于制作一些应用于环保要求高的行业材料涂覆时更具安全性。

由于硅胶与聚酰胺材质本身的特殊性，硅胶与聚氨酯表面难以形成有效的物理或化学性质的粘接力，所以普遍采用的方案是在硅胶与聚酰胺基材之间涂抹一层底涂剂，该底涂能够同时与硅胶和聚酰胺表面形成化学键，从而达成硅胶粘接聚酰胺的目的。使用底涂剂带来的最大问题是生产效率低下。本专利中提及的用于自粘聚酰胺基材的双组份加成型硅橡胶，该产品不需底涂剂，是在短时间内可与聚酰胺粘合，且不与金属(成型模具)粘合的加成加热固化型液体硅橡胶粘合材料。自粘双组份加成型涂层硅橡由于其流动性好、易混合、加工方便、固化后胶层拉伸强度和抗撕裂强度较好、制品使用寿命长、与聚酰胺基材粘接牢固等优势，适用于以注塑工艺将硅胶涂覆在一些不规则聚酰胺材质的制品表面，由于自粘双组份加成型涂层硅橡不需要使用底涂剂，且耐高低温，安全无毒，能够极大地提高生产效率并规避使用底涂剂带来的各种环保安全问题。

基材中新型材料聚酰胺基材得到较为广泛的应用，因此免底涂双组份加成型涂层硅橡的组分也需要研发改进，得到与聚酰胺基材具有较好粘接性能的一种免底涂聚酰胺双组份加成型硅橡胶，满足市场需求。

发明内容

本发明目的是提供一种用于免底涂聚酰胺基材的双组份加成型硅橡胶及其制备方法，主要用于解决硅橡胶与聚酰胺基材粘接力差的问题。

为解决上述问题，本发明采用以下技术方案：

设计一种用于免底涂聚酰胺基材的双组份加成型硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，其特征在于，

A组份按质量百分比计，由以下配方组成：乙烯基聚硅氧烷60～80％、气相白炭黑10～20％、铂金催化剂0.1～1％；乙烯基三甲氧基硅烷0.2～1.5％。

B组份按质量百分比计，由以下配方组成：乙烯基聚硅氧烷60～80％，气相白炭黑10～20％，低含氢聚硅氧烷5～15％，抑制剂0.1～0.5％，乙烯基三乙氧基硅烷0.2～1.5％；其中，低含氢聚硅氧烷的氢质量百分比为0.3～0.8％。

进一步的，A组份和B组份中所述乙烯基聚硅氧烷的乙烯基质量百分比为0.2～0.8％，25℃下粘度为2000～20000mPa.s，制备方法如下：将100质量份八甲基环四硅氧烷和0.3～3质量份四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在搅拌的状态下加入0.1～0.5质量份催化剂四甲基氢氧化铵，升温至120～140℃聚合2～6h，再升温至150～200℃，在-0.06～0.10MPa真空度下脱低分子6～10h，冷却后得到所述乙烯基聚硅氧烷。

进一步的，A组份和B组份中所述气相白炭黑经硅烷偶联剂憎水处理，比表面积为200m²/g～300m²/g。