[发明专利]PCB电源的阻抗检测方法、系统、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202010947779.3 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN112069755A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 刘昊 申请(专利权)人: 浪潮商用机器有限公司
主分类号: G06F30/333 分类号: G06F30/333;G06F30/3323;G06F115/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘晓菲
地址: 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: pcb 电源 阻抗 检测 方法 系统 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种PCB电源的阻抗检测方法,其特征在于,包括:

在完成了仿真准备操作之后,根据PCB的参数信息,确定出负载芯片的对地等效阻抗值;

基于所述对地等效阻抗值构建出目标模型,并将所述目标模型设置在电源输出端与地之间;

设置仿真频率并进行仿真,得出所述仿真频率下的阻抗检测结果。

2.根据权利要求1所述的PCB电源的阻抗检测方法,其特征在于,所述根据PCB的参数信息,确定出负载芯片的对地等效阻抗值,包括:

根据PCB的参数信息,确定出负载芯片的寄生电阻,寄生电感以及寄生电容;

基于确定出的所述寄生电阻,所述寄生电感以及所述寄生电容确定出负载芯片的对地等效阻抗值。

3.根据权利要求2所述的PCB电源的阻抗检测方法,其特征在于,所述根据PCB的参数信息,确定出负载芯片的寄生电阻,寄生电感以及寄生电容,包括:

根据确定出负载芯片的寄生电容ESC,根据ESR=G·J·h+t·d·n·g+loadline,确定出负载芯片的寄生电阻ESR,根据确定出负载芯片的寄生电感ESL;

其中,ε表示PCB板材的介电常数,x表示电源层的总层数,Di表示x层的电源层中的第i层的电源层厚度,Si表示x层的电源层中的第i层在负载芯片上的垂直投影面积,J表示焊盘面积,h表示焊盘高度,A表示焊盘数量,K表示静电力常量,S表示绝缘层厚度,G表示焊锡电导率,t表示过孔面积,n表示电源供电路径上的过孔数量,d表示孔铜厚度,loadline表示负载芯片的给定阻抗值,μ表示真空磁导率,N表示线圈匝数。

4.根据权利要求3所述的PCB电源的阻抗检测方法,其特征在于,所述基于确定出的所述寄生电阻,所述寄生电感以及所述寄生电容确定出负载芯片的对地等效阻抗值,包括:

根据确定出负载芯片的对地等效阻抗值Zf;

其中,ω表示圆频率,j表示虚部符号,f=2πω,f表示仿真频率,//表示并联。

5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB电源的阻抗检测方法,其特征在于,所述基于所述对地等效阻抗值构建出目标模型,包括:

基于所述对地等效阻抗值,构建出由第一电阻,第一电容以及第一电感构成的目标模型;

其中,所述第一电阻的电阻值等于所述对地等效阻抗值的M倍,M为预设参数,所述第一电阻的第一端与所述第一电容的第一端连接,并作为所述目标模型的第一端以与电源输出端连接;所述第一电容的第二端与所述第一电感的第一端连接;所述第一电感的第二端与所述第一电阻的第二端连接,并作为所述目标模型的第二端以接地。

6.根据权利要求1至4任一项所述的PCB电源的阻抗检测方法,其特征在于,在确定出负载芯片的对地等效阻抗值之后,还包括:

判断确定出的所述对地等效阻抗值是否大于预设的第一电阻阈值;

如果否,则执行所述基于所述对地等效阻抗值构建出目标模型的操作;

如果是,则放弃目标模型的构建,并按照预设的通用仿真方式进行仿真,得出针对PCB电源的阻抗检测结果。

7.一种PCB电源的阻抗检测系统,其特征在于,包括:

对地等效阻抗值确定模块,用于在完成了仿真准备操作之后,根据PCB的参数信息,确定出负载芯片的对地等效阻抗值;

目标模型构建模块,用于基于所述对地等效阻抗值构建出目标模型,并将所述目标模型设置在电源输出端与地之间;

阻抗检测结果输出模块,用于设置仿真频率并进行仿真,得出所述仿真频率下的阻抗检测结果。

8.根据权利要求7所述的PCB电源的阻抗检测系统,其特征在于,所述对地等效阻抗值确定模块,具体用于:

在完成了仿真准备操作之后,根据PCB的参数信息,确定出负载芯片的寄生电阻,寄生电感以及寄生电容;

基于确定出的所述寄生电阻,所述寄生电感以及所述寄生电容确定出负载芯片的对地等效阻抗值。

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