[发明专利]型腔二次开粗刀具路径规划方法、装置及存储介质

权利要求书

1.一种型腔二次开粗刀具路径规划方法，其特征在于，包括：

步骤S10：获取待加工型腔零件的三维模型Z方向的最高高度和最低高度；

步骤S20：将所述最高高度和最低高度结合预设下切步距值生成Z方向层次信息；

步骤S30：根据所述层次信息获取每一层的理论加工区域；

步骤S40：对每一层的理论加工区域使用偏置算法获得每一层的二次开粗加工的刀具路径；具体地，所述步骤S40包括：

步骤S410：对每一层的理论加工区域使用偏置算法向内偏置首次开粗刀具半径，得到第一轮偏置结果；

步骤S420：将所述第一轮偏置结果向外偏置所述首次开粗刀具半径，得到第二轮偏置结果；

步骤S430：根据所述第一轮偏置结果和所述第二轮偏置结果得到实际加工区域；

步骤S440：将所述理论加工区域与所述实际加工区域进行布尔减操作，得到首次开粗的加工残留轮廓；

步骤S450：对所述加工残留轮廓使用偏置算法偏置二次开粗刀具半径，得到二次开粗加工的刀具路径；

步骤S50：输出所述刀具路径。

2.根据权利要求1所述的型腔二次开粗刀具路径规划方法，其特征在于，所述步骤S20包括：

步骤S210：根据所述最高高度和最低高度结合预设的下切步距值使用一系列不同Z高度的水平面与所述零件的三维模型相交；

步骤S220：得到不同Z高度的层次信息。

3.根据权利要求1所述的型腔二次开粗刀具路径规划方法，其特征在于，所述步骤S30包括：

步骤S310：根据每一层次信息中的截交线轮廓使用平面区域内外判断法区分为零件实体部分和零件型腔部分；

步骤S320：得到所述零件型腔部分，所述零件型腔部分为理论加工区域。

4.根据权利要求3所述的型腔二次开粗刀具路径规划方法，其特征在于，所述平面区域内外判断法包括射线求交奇偶判断法或沿轮廓前进左右判断法。

5.根据权利要求1所述的型腔二次开粗刀具路径规划方法，其特征在于，所述偏置算法包括延长线相交模式、端点直连模式和添补圆弧模式中的任意一种。

6.一种型腔二次开粗刀具路径规划装置，其特征在于，所述装置包括耦合连接的处理器、存储器，所述存储器存储有程序数据，所述处理器通过所述程序数据执行如权利要求1-5任一项所述的型腔二次开粗刀具路径规划方法。

7.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行如权利要求1-5任一项所述的型腔二次开粗刀具路径规划方法。